電鑄硬銅工藝的致密性保障，電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS酸銅強光亮走位劑通過0.01-0.03g/L精細調控，明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，可減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能與成本控制的完美平衡。鍍層反射率≥90%，媲美鏡面效果，提升產品附加值！江蘇PCB酸銅強光亮走位劑五金酸銅光亮劑A劑

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。

江蘇電鍍硬銅工藝酸銅強光亮走位劑GISS可用用于鍍鋅光亮劑通過ISO及ROHS/REACH認證，滿足汽車、航空航天級精度標準，全球市場準入無憂。

線路板鍍銅良率提升方案，針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。

環保合規，踐行綠色制造GISS嚴格遵循環保標準，不含重金屬及有害溶劑，符合RoHS與REACH法規要求。其非危險品屬性簡化倉儲與運輸流程，陰涼干燥環境下可穩定保存2年。低消耗量（1-2ml/KAH）明顯減少廢棄物排放，支持企業綠色生產。夢得新材提供鍍液維護及故障診斷服務，從配方優化到工藝升級，助力客戶實現品質提升與環境責任雙贏。靈活包裝適配全場景生產GISS提供1kg、5kg塑料瓶及25kg藍桶多規格包裝，覆蓋實驗室研發至規模化生產全鏈條需求。淡黃色液體形態便于精細計量，快速分散于鍍液發揮作用。儲存需陰涼、干燥、通風環境，2年有效期降低庫存壓力，為企業提供便捷、經濟的電鍍添加劑管理方案。準確控制金屬沉積速率，大幅提升電鍍效率，縮短生產周期20%。

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過0.01-0.03g/L精細調控明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸。微裂紋控制技術，確保鍍層在極端環境下仍保持完整！江蘇夢得酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤

極低雜質容忍度，保障鍍液長期穩定運行！江蘇PCB酸銅強光亮走位劑五金酸銅光亮劑A劑

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。

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