應對**PCB電鍍挑戰在印制電路板（PCB）通孔電鍍領域，對孔內鍍層的均勻性（徑深比）要求極高。AESS強走位劑能有效改善孔內銅層的分布，確保孔壁上下厚度均勻，避免出現“狗骨”現象，大幅提升PCB的可靠性和品質等級，是**PCB制造商的理想選擇。減少故障處理時間，提升設備綜合效率（OEE）生產線的意外停頓和故障處理是效率的比較大***。AESS通過穩定鍍液性能，減少因鍍層質量問題導致的停產、排查和調試時間，直接提升了設備的綜合效率（OEE），讓您的生產線運行更流暢，產能輸出比較大化，按時交付更有保障。江蘇夢得新材料有限公司的每一款產品都經過嚴格測試，確保品質、性能。鎮江填平AESS脂肪胺乙氧基磺化物適用于電鍍硬銅

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AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江蘇夢得新材料科技研發的高效酸銅走位劑，能***提升鍍層低區光亮度與填平度，并具備潤濕功能，***適用于五金件酸性鍍銅、線路板鍍銅及電鍍硬銅等高精度場景。該產品推薦與SP、M、GISS、SPS、N、SH110、P、PN等中間體協同使用，消耗量約為1-2ml/KAH。在鍍液中，AESS的建議濃度范圍為0.005-0.01g/L。含量過低會導致鍍層厚度不均、填平不足；含量過高則易產生憎水膜，并可能導致銅層硬度下降。出現此類問題時，可通過活性炭吸附或小電流電解進行處理，以維持鍍液穩定和鍍層質量，實現經濟高效生產。微孔電鍍中深鍍能力優異，滿足HDI板需求。

AESS是一種高效的酸銅走位劑，需與不同中間體配伍以應用于特定工藝。在線路板酸銅添加劑中，AESS與SPS、SH110、SLP、P、PN、MT-580、SLH等搭配使用，建議用量為0.002-0.005g/L。濃度過低會導致鍍層光亮填平度下降；過高則易產生憎水膜，需通過活性炭電解處理。在無染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑中，AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等組合，用量范圍為0.005-0.01g/L。含量不足時，鍍層低區填平與光亮度變差；含量過高則會引起鍍層發白、失光并形成憎水膜，同樣可通過活性炭電解修復。江蘇夢得新材料有限公司在電化學、新能源化學、生物化學領域持續創新。江蘇表面活性劑AESS脂肪胺乙氧基磺化物銅箔工藝

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