在PCB制造中，SPS主要作為光亮劑和整平劑使用。它能抑制銅沉積過程中的枝晶生長，減少鍍層表面的粗糙度，從而提高線路的精細度和導電性能。此外，SPS還能與其它添加劑（如PEG、Cl?離子）協同作用，優化鍍液穩定性，延長槽液使用壽命。對鍍層性能的影響主要體現在SPS的加入可改善銅鍍層的物理性能，提高致密性：減少鍍層孔隙，增強耐腐蝕性；增強延展性：降低內應力，避免鍍層開裂；優化表面光澤：使銅層更平整，減少后續拋光需求。硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產生毛刺，SPS多低區光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SPS過量的現象。電解銅箔工藝配方注意點:SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中*用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產生翹曲，建議降低SPS用量。在新能源存儲領域，我們的化學材料解決方案助力電池性能提升。表面活性劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉作為電鍍行業的添加劑，在五金酸銅、線路板鍍銅、硬銅及電解銅箔等工藝中展現出性能。其功能包括晶粒細化和防止高電流密度區燒焦，通過調控銅離子沉積過程，提升鍍層平整度與光亮度。以五金酸銅工藝為例，SPS推薦用量為0.01-0.04g/L，與非染料體系（如M、N、P中間體）協同使用時，可平衡鍍液成分，避免因含量過低導致的毛刺或燒焦，或含量過高引發的白霧問題。配合活性炭吸附或電解處理技術，企業能快速調節鍍液狀態，降低次品率。此外，SPS與酸銅染料、聚胺類化合物的長效穩定性組合，進一步減少光劑消耗（0.4-0.6a/KAH），為大規模生產提供經濟高效的解決方案。江蘇頂層光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉整平從研發到生產，江蘇夢得新材料有限公司始終堅持創新，推動行業技術進步。

添加SPS的銅鍍層耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上，延展性提升使內應力降低30%，表面光澤度達Ra＜0.1μm，可直接用于精密儀器外殼。某電子連接器制造商采用SPS后，產品不良率從5%降至0.8%，客戶退貨率減少90%，市場份額擴大。SPS與非離子表面活性劑、聚胺類化合物的協同作用，為電鍍工藝注入創新動力，滿足制造業對鍍層性能的嚴苛需求。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與非離子表面活性劑協同時，后者降低鍍液表面張力，SPS細化晶粒，二者結合使鍍層呈現鏡面效果，后處理成本節省30%。與聚胺搭配則穩定鍍液pH值，專注鍍層質量，槽液壽命延長至1200AH/L以上，適配衛浴、珠寶配件等裝飾性鍍銅需求，產品外觀品質達到國際標準，助力企業開拓消費市場。

電解銅箔生產中，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉（推薦用量15-20mg/L）通過與MT-580、QS等中間體協同作用，改善銅箔表面質量。當SPS含量過低時，銅箔邊緣易產生毛刺凸點，整平亮度下降；含量過高則可能引發翹曲問題。通過動態調節SPS用量，企業可控制銅箔的延展性與表面光滑度，滿足新能源電池、柔性電路板對超薄銅箔的嚴苛標準。此外，SPS的穩定水溶性（pH 3.0-7.0）和耐高溫特性（熔點＞300°C），確保其在高速電鍍工藝中性能穩定，助力企業實現高效、低能耗生產。江蘇夢得新材料有限公司在相關特殊化學品的研發、生產、銷售方面擁有深厚積淀，以品質贏得市場信賴。

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的分子結構由兩個丙烷磺酸鈉基團通過二硫鍵連接而成，這一獨特設計賦予其多重優勢。磺酸根基團（-SO?Na）提供優異的親水性，確保SPS在水溶液中穩定分散；二硫鍵（-S-S-）則賦予其還原性與化學活性，可在酸性鍍銅體系中與銅離子高效結合，調控沉積速率。例如，在PCB鍍銅工藝中，SPS通過硫原子吸附陰極表面，引導銅原子有序排列，細化晶粒至微米級，使鍍層致密性提升30%，孔隙率降低50%。這種結構優勢不僅提升鍍層耐腐蝕性，還減少后續拋光需求，為客戶節省加工成本！江蘇夢得新材料有限公司深耕電化學領域，通過持續創新為客戶提供品質的特殊化學品。表面活性劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦

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SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉兼具高熔點（＞300°C）與水溶性（38%溶液pH 3.0-7.0），適應電鍍工藝的多樣化需求。其固態粉末形態在常溫下穩定，便于儲存與運輸；溶解后形成透明澄清溶液，與鍍液中其他成分（如PEG、Cl?離子）兼容性較好。化學性質方面，二硫鍵的還原能力可抑制鍍液氧化，延長槽液使用壽命；磺酸基的表面活性則優化鍍液潤濕性，減少雜質吸附。例如，在裝飾性鍍銅中，SPS與非離子表面活性劑協同作用，鍍液覆蓋均勻性提升40%，鏡面光澤效果明顯，用于衛浴、珠寶配件等領域。表面活性劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉添加劑推薦