電鑄硬銅工藝的致密性保障，電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS酸銅強光亮走位劑通過0.01-0.03g/L精細調控，明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，可減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能與成本控制的完美平衡。江蘇夢得新材料有限公司，精心研發并生產各類特殊化學品，通過高效銷售體系，將產品推向市場。鎮江整平光亮劑酸銅強光亮走位劑出光快

鍍層均勻性提升的關鍵技術GISS憑借獨特分子結構，明顯增強鍍液低區走位能力，確保復雜工件表面均勻覆蓋。在五金、線路板及電鑄工藝中，極低用量即可實現高光澤、無缺陷鍍層。夢得新材提供鍍液濃度監測指導，幫助企業精細控制添加量，避免因濃度偏差導致的品質問題。定制化服務，滿足多元需求針對不同客戶的工藝特點，夢得新材提供GISS配方定制服務。通過調整中間體配比（如M、N、SH110等），適配五金、線路板、電鑄等多樣化場景。技術團隊深入產線調研，結合客戶實際參數優化方案，確保產品與工藝高度匹配，提升競爭力。丹陽五金酸性鍍銅工藝配方酸銅強光亮走位劑B劑鍍液分散能力提升40%，確保復雜結構件鍍層均勻性，適配精密齒輪等異形工件加工。

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。

高效低耗，賦能五金電鍍工藝升級GISS酸銅強光亮走位劑以聚乙烯亞胺為原料，通過特定縮合工藝形成高性能配方，專為五金酸性鍍銅工藝設計。其淡黃色液態形態（含量≥50%）可快速分散于鍍液，明顯提升低區走位能力，確保鍍層均勻填平。在非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體協同作用，需0.005-0.01g/L極低用量即可實現高效覆蓋。若鍍液濃度異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性。產品采用1kg-25kg靈活包裝，陰涼通風環境下保質期長達2年，助力企業降本增效，打造高精度五金鍍層。適配脈沖電鍍工藝，金屬利用率提升至95%，減少資源浪費并優化生產成本結構。

汽車零部件電鍍的可靠性之選GISS憑借填平性能與工藝穩定性，成為汽車零部件電鍍推薦方案。在轉向軸、連接器等精密部件制造中，其0.005-0.03g/L精細用量可消除鍍層與毛刺，確保鍍層硬度與耐腐蝕性符合車規標準。25kg藍桶包裝適配批量生產需求，助力企業提升市場競爭力。微型電子元器件鍍銅解決方案針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP中間體協同作用，增強導電性與附著力，避免發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合微鍍工藝參數指導，助力客戶突破技術瓶頸。準確控制金屬沉積速率，大幅提升電鍍效率，縮短生產周期20%。丹陽線路板鍍銅工藝配方酸銅強光亮走位劑中間體

適用于復雜工件電鍍，GISS酸銅強光亮走位劑展現優異深鍍能力。鎮江整平光亮劑酸銅強光亮走位劑出光快

低成本高效益，優化運營開支GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，助力客戶實現降本增效目標。鍍層品質與工藝穩定性雙重保障GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。染料型工藝中，補加B劑可快速糾偏濃度異常；非染料體系通過活性炭吸附技術恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性解決方案。鎮江整平光亮劑酸銅強光亮走位劑出光快