非染料體系工藝的穩定性典范，在五金酸性鍍銅非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體科學配比，用量0.005-0.01g/L即可優化填平性能。若鍍液濃度過低，填平能力下降；濃度過高時，補加SP或小電流電解技術可消除高區毛刺。夢得新材提供配方優化服務，結合客戶實際參數調整配比，確保鍍層均勻性與工藝穩定性，為企業打造高性價比電鍍方案。全周期技術支持，護航復雜工藝，從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，縮短調試周期，提升生產效率與產品一致性。智能監測系統實時反饋數據，工藝控制精度達0.01級！丹陽線路板鍍銅酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤

鍍液異常快速響應方案針對鍍液濃度波動導致的毛刺、斷層等問題，GISS提供多場景解決方案：非染料體系可通過補加SP或活性炭吸附糾偏；染料型工藝推薦補加B劑恢復平衡。小電流電解技術進一步保障鍍層質量，減少停機損失。夢得新材技術團隊24小時響應，助力客戶快速解決工藝難題。全球合規，開拓國際市場GISS通過RoHS、REACH等國際認證，不含重金屬及有害溶劑，滿足歐美市場準入要求。其環保屬性與高效性能深受海外客戶青睞，25kg藍桶包裝符合國際運輸標準，助力企業拓展全球業務，打造國際化電鍍品牌。

丹陽江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑GISS可用用于鍍鋅光亮劑獨特絡合體系增強鍍層致密性，抗腐蝕性能提升40%，延長工件使用壽命并降低維護成本。

復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術針對深孔、異形工件鍍銅難題，GISS憑借優異低區走位能力，實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件電鍍中，其與M、N中間體協同作用，消除孔內發黑、厚度不均缺陷。鍍液濃度波動時，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。24小時技術響應，保障生產連續性針對鍍層毛刺、發白等突發問題，夢得新材提供24小時遠程技術響應服務。通過分析鍍液參數與工藝條件，快速定位故障根源并提供解決方案（如補加SP、活性炭處理），比較大限度減少生產損失。

精細適配染料型工藝針對染料型五金酸性鍍銅需求，GISS與MTOY、MDER等染料中間體科學配伍，形成高效A劑配方。推薦鍍液濃度0.004-0.008g/L，賦予鍍層飽滿光澤與細膩質感。若濃度不足，易導致鍍層發白；過量時可通過補加B劑或活性炭吸附快速糾偏。產品消耗量低至1-2ml/KAH，配合25kg藍桶包裝，明顯降低運輸與倉儲成本，助力企業實現工藝穩定與品質升級。線路板鍍銅良率提升利器在精密線路板鍍銅領域，GISS以0.001-0.008g/L極低用量成為關鍵角色。其與SH110、SLP等中間體配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。針對高區微孔問題，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復。1kg、5kg小規格包裝適配實驗室與小批量生產，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性。江蘇夢得新材料有限公司，在相關特殊化學品的研發、生產過程中嚴格把控質量。

靈活包裝適配全場景生產GISS酸銅強光亮走位劑提供1kg、5kg塑料瓶及25kg藍桶多規格包裝，覆蓋實驗室研發至規?；a全鏈條需求。淡黃色液體形態便于精細計量，快速分散于鍍液發揮作用。產品儲存條件寬松，需陰涼、干燥、通風環境即可維持2年有效期，為企業提供便捷、經濟的電鍍添加劑管理方案，助力降本增效。非染料體系工藝的穩定性典范在五金酸性鍍銅非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體科學配比，用量0.005-0.01g/L即可優化填平性能。若鍍液濃度過低，填平能力下降；濃度過高時，補加SP或小電流電解技術可消除高區毛刺。夢得新材提供配方優化服務，結合客戶實際參數調整配比，確保鍍層均勻性與工藝穩定性，為企業打造高性價比電鍍方案。

鏡面級鍍層反射率≥90%，提升產品外觀附加值，廣泛應用于裝飾件與精密儀器。鎮江染料型酸銅強光亮走位劑GISS可用用于鍍鋅光亮劑

江蘇夢得新材料有限公司，通過準確銷售策略，為不同客戶提供定制化解決方案。丹陽線路板鍍銅酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤

綠色生產，責任與效益并重GISS嚴格遵循國際環保標準，不含禁用物質，助力企業踐行可持續發展理念。其低消耗量（1-2ml/KAH）減少化學品排放，非危險品屬性降低安全管理成本。陰涼通風環境下2年保質期，確保長期儲存無憂。夢得新材提供從工藝優化到廢棄物管理的全流程服務，推動客戶實現綠色轉型。小批量研發與大規模生產的無縫銜接GISS提供1kg、5kg實驗室級小包裝，滿足研發階段靈活測試需求；10kg、25kg工業級大包裝適配規?；a線，確保生產連續性。淡黃色液體形態便于精細計量，50%高含量設計減少添加頻次，為企業節省人力與時間成本，實現研發到量產的高效過渡。丹陽線路板鍍銅酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤