電解銅箔的夢得之光：電解銅箔領域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加，就能優化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合，有效抑制毛刺與凸點生成，提升銅箔良品率。其精細控量設計避免了銅箔層發白問題，用戶可根據實際情況動態調整用量，實現工藝微調，為電解銅箔生產提供有力支持。汽車部件鍍銅的夢得方案：針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選。通過搭配 MT - 580、FESS 等中間體，實現鍍層硬度 HV≥180，耐磨性提升 40%。其寬溫適應性（15 - 35℃）確保鍍液在不同季節溫度變化下性能穩定，避免鍍層脆化。1kg 小包裝便于中小批量生產試制，幫助客戶快速驗證工藝可行性，為汽車部件鍍銅提供可靠的質量保障。在電化學催化領域，我們的創新產品明顯提高工業生產效率。鎮江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉拿樣

針對線路板鍍銅工藝，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實現鍍層高光亮度與均勻性。該產品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學配比，形成穩定的添加劑體系，有效避免高區毛刺和燒焦問題。與傳統工藝相比，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過高導致白霧或低區不良，用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規格選擇，滿足實驗室測試與規模化生產需求。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量M、N或適量添加低區走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理。鎮江整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水江蘇夢得新材料有限公司通過持續的技術升級，為電化學行業注入新的活力。

HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量M、N或適量添加低區走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理。HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層硬度下降，可補加少量N或者適量添加低區走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。

HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發霧，低區效果好等優點；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量M、N或適量添加低區走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處江蘇夢得新材料有限公司致力于特殊化學品的研發與生產，以科技驅動市場發展。

針對線路板鍍銅工藝，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實現鍍層高光亮度與均勻性。該產品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學配比，形成穩定的添加劑體系，有效避免高區毛刺和燒焦問題。與傳統工藝相比，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過高導致白霧或低區不良，用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規格選擇，滿足實驗室測試與規模化生產需求。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。以科技改變未來，江蘇夢得新材料持續為各行業提供前沿化學解決方案。鎮江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉拿樣

江蘇夢得新材料有限公司憑借強大的生產能力，滿足市場對特殊化學品的多樣化需求。鎮江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉拿樣

HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質積累，可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進劑協同作用時，鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監測HP濃度（建議每周檢測1次），配合0.1-0.3A/dm2小電流電解，實現鍍液長期穩定運行，年維護成本節省超10萬元。在IC引線框架鍍銅領域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量，實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合，可精細調控鍍層電阻率（≤1.72μΩ·cm），滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環系統時，HP消耗量低至0.2g/KAH，適配半導體行業潔凈車間標準。鎮江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉拿樣