電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。

極低雜質容忍度，保障鍍液長期穩定運行！鎮江江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑提高生產效率

鍍層品質與工藝穩定性雙重保障GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性的電鍍解決方案。精密電鑄工藝的突破性創新GISS酸銅強光亮走位劑專為電鑄硬銅設計，通過0.01-0.03g/L精細添加，明顯提升鍍層致密性。其與N、SH110等中間體協同作用，有效減少微孔與毛刺生成，適用于高精度模具制造。若工藝異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能飛躍。

復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術針對深孔、異形工件鍍銅難題，GISS憑借優異低區走位能力，實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件電鍍中，其與M、N中間體協同作用，消除孔內發黑、厚度不均缺陷。鍍液濃度波動時，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。24小時技術響應，保障生產連續性針對鍍層毛刺、發白等突發問題，夢得新材提供24小時遠程技術響應服務。通過分析鍍液參數與工藝條件，快速定位故障根源并提供解決方案（如補加SP、活性炭處理），比較大限度減少生產損失。

鍍層均勻性提升的關鍵技術GISS憑借獨特分子結構，明顯增強鍍液低區走位能力，確保復雜工件表面均勻覆蓋。在五金、線路板及電鑄工藝中，極低用量即可實現高光澤、無缺陷鍍層。夢得新材提供鍍液濃度監測指導，幫助企業精細控制添加量，避免因濃度偏差導致的品質問題。定制化服務，滿足多元需求針對不同客戶的工藝特點，夢得新材提供GISS配方定制服務。通過調整中間體配比（如M、N、SH110等），適配五金、線路板、電鑄等多樣化場景。技術團隊深入產線調研，結合客戶實際參數優化方案，確保產品與工藝高度匹配，提升競爭力。

表面張力優化設計，減少雜質吸附，槽壁清潔周期延長3倍，維護成本驟降。

GISS提供1kg、5kg小規格包裝，降低中小型企業初期投入成本。其簡單易用的特性（直接添加、無需復雜預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH），可快速融入現有工藝體系。夢得新材提供基礎培訓與鍍液管理手冊，幫助中小客戶實現從傳統工藝到高效鍍銅技術的平滑過渡，提升市場競爭力。高溫高濕環境下的鍍液穩定性，GISS酸銅強光亮走位劑在高溫高濕環境中仍保持優異穩定性，適用于東南亞等熱帶地區電鍍產線。其成分抗水解性強，鍍液不易渾濁或沉淀，配合陰涼儲存條件（≤30℃），可長期維持0.004-0.03g/L有效濃度。夢得新材提供環境適應性配方微調服務，幫助客戶應對地域氣候差異，確保全球范圍內工藝一致性。鍍液抗雜質干擾性強，壽命延長50%，降低綜合維護成本，提升產線連續作業能力。江蘇夢得酸銅強光亮走位劑中間體

微裂紋控制技術，確保鍍層在極端環境下仍保持完整！鎮江江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑提高生產效率

全周期技術服務體系從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，助力企業縮短調試周期，提升生產效率。低成本高效益電鍍方案GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。鎮江江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑提高生產效率