導(dǎo)電膠(ECA)全科普:納米銀賦能,電子粘接領(lǐng)域的“全能選手
導(dǎo)電膠(ECA)全科普:納米銀賦能,電子粘接領(lǐng)域的“全能選手”
在電子設(shè)備愈發(fā)“迷你精悍”的當(dāng)下,導(dǎo)電膠(ECA) 作為電子粘接與導(dǎo)電的關(guān)鍵材料,正成為行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵推手。而帕克威樂(lè)新材料有限公司(PARKWELLER) 憑借一款搭載“納米銀黑科技”的導(dǎo)電膠系列,在這一領(lǐng)域掀起了創(chuàng)新浪潮。現(xiàn)在,我們就以專精又輕松的風(fēng)格,深度科普這款產(chǎn)品的硬核知識(shí),看看它如何助力帕克威樂(lè)拓寬市場(chǎng),成為電子產(chǎn)業(yè)鏈的“香餑餑”!
一、導(dǎo)電膠:電子世界的“粘接大師”
二、帕克威樂(lè)導(dǎo)電膠的“黑科技三件套”
1. 納米銀填料:常溫下的“聽話顆粒”
2. 高導(dǎo)熱+高導(dǎo)電:性能“雙在線”
3. 低溫固化:對(duì)敏感元件“超友好”
三、產(chǎn)品矩陣解析:帕克威樂(lè)導(dǎo)電膠“全家桶”各顯神通
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型號(hào)
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導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K)
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體積電阻率(Ω·cm)
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亮點(diǎn)
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適用場(chǎng)景
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CA 1102
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150
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4.9×10??
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導(dǎo)熱“精品”,33,000 CPS高粘度
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芯片散熱粘接
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CA 1108
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160
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4.0×10??
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導(dǎo)電更強(qiáng),雙段固化更靈活
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高要求電子封裝
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CA 1118
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25
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4.0×10??
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平衡型選手,觸變數(shù)值4
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一般電子元件導(dǎo)電粘接
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CA 1120
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2.0
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3.0×10??
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低粘度易操作,觸變數(shù)值3
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精細(xì)線路導(dǎo)電連接
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CA 1121
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2.0
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3.0×10??
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回流焊同步固化,效率拉滿
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批量芯片封裝生產(chǎn)線
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CA 5102
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3.6
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3.0×10??
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80℃低溫固化,適配熱敏元件
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柔性電子、低溫制程場(chǎng)景
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(小科普:觸變數(shù)值可以理解為材料的“塑形能力”,數(shù)值越高,施工時(shí)越容易調(diào)控形狀哦~)
四、應(yīng)用場(chǎng)景:從芯片到觸控屏的“粘接革新”
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芯片粘接:在AI芯片、功率芯片等高精尖封裝中,它實(shí)現(xiàn)了“導(dǎo)電+散熱+粘接”三合一,讓芯片在狹小空間里穩(wěn)定運(yùn)行。
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觸控配件導(dǎo)電粘接:智能手機(jī)、平板的觸控屏背后,導(dǎo)電線路的粘接全靠它——既能保證觸控靈敏度,又能提升屏幕耐用性。
五、品牌實(shí)力:帕克威樂(lè),新材料領(lǐng)域的“創(chuàng)新先鋒”