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選擇性波峰焊應用中的常見問題及解決辦法
選擇性波峰焊憑借對特定焊點的**焊接能力，在電子制造領域得到廣泛應用，但實際操作中受工藝參數、材料特性及設備狀態等多因素影響，難免出現各類焊接缺陷，掌握問題成因及解決方法對提升焊接質量至關重要。上海桐爾在長期的技術服務中，也總結了相關實踐經驗。
橋接是較為常見的缺陷，表現為相鄰焊點間形成不必要的金屬連接，這會直接導致電路短路。造成該問題的**原因包括焊接溫度過高使焊料流動性異常增強、助焊劑活性不足無法有效抑制焊料擴散，以及 PCB 設計時焊盤間距未符合焊接工藝要求。解決時需先通過溫度測試儀校準焊接溫度，無鉛焊料通常將溫度穩定在 250-260℃；同時更換高活性助焊劑，確保其在焊接過程中形成有效保護膜；若為設計問題，需協調研發部門調整焊盤間距，通常將間距增大至 0.8mm 以上可有效規避風險。
漏焊問題則表現為部分預設焊點未形成有效焊接，主要源于波峰高度與焊點位置不匹配、助焊劑噴涂不均以及預熱環節存在缺陷。波峰高度需根據 PCB 厚度和元件引腳長度**調整，小型 PCB 組件一般將波峰高度控制在 1-2mm，調整后需通過試焊確認焊點接觸情況；助焊劑噴涂系統要定期檢查噴嘴通暢度，必要時進行超聲波清洗，同時校準噴涂壓力和移動軌跡，確保每個焊點都能獲得均勻涂層；預熱溫度需提升至 80-120℃，使 PCB 受熱均勻，增強助焊劑活性，避免因局部溫度不足導致焊料無法附著。
虛焊的隱蔽性較強，焊點外觀完整但實際接觸不良，后期易引發電路間歇性故障。其成因主要是焊接時間不足導致焊料未充分熔融、焊接壓力不夠使焊料與焊盤結合不緊密，以及焊料純度或成分不符合標準。處理時可適當延長焊接時間 0.5-1 秒，確保焊料與焊盤充分浸潤；通過設備參數面板微調焊接壓力，以焊料能均勻覆蓋焊盤且不損壞元件為標準；選用經過成分檢測的正規焊料，無鉛焊料需確保錫、銀、銅等成分比例符合行業規范。
錫珠問題雖不直接導致短路，但會影響產品外觀一致性，還可能在后續工序中脫落造成隱患。助焊劑用量過多會在焊接時產生過多揮發物裹挾焊料形成錫珠，溫度曲線驟升驟降會使焊料冷卻過快形成顆粒，PCB 表面殘留的油污、灰塵也會影響焊料流動性。解決時需先通過噴涂測試確定**助焊劑量，以覆蓋焊點且無多余溢出為宜；優化溫度曲線，將升溫速率控制在 3-5℃/ 秒，降溫階段采用梯度冷卻；PCB 焊接前需經過酒精清洗、熱風烘干等預處理流程，確保表面清潔度。
此外，日常操作中定期維護設備也能減少缺陷發生，比如每周清理焊錫爐內的錫渣、每月校準溫度傳感器和波峰高度檢測裝置，這些基礎工作能有效提升焊接穩定性，為生產高質量產品提供保障。
上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產線等方面的技術服務的企業，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動除金搪錫機 ,超景深數字顯微鏡,AI顯微鏡,VAC650汽相回流焊,剝線套管機,半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關產品銷售
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