LPCVD加熱系統(tǒng)是用于提供反應(yīng)所需的高溫的部分，通常由電阻絲或鹵素?zé)艚M成。溫度控制系統(tǒng)是用于監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)反應(yīng)室內(nèi)溫度的部分，通常由溫度傳感器和控制器組成。壓力控制系統(tǒng)是用于監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)反應(yīng)室內(nèi)壓力的部分，通常由壓力傳感器和控制器組成。流量控制系統(tǒng)是用于監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)氣體前驅(qū)體的流量的部分，通常由流量計(jì)和控制器組成。LPCVD設(shè)備的設(shè)備構(gòu)造還需要考慮以下幾個(gè)方面的因素：（1）反應(yīng)室的形狀和尺寸，影響了氣體在反應(yīng)室內(nèi)的流動(dòng)和分布，從而影響了薄膜的均勻性和質(zhì)量；（2）反應(yīng)室的材料和表面處理，影響了反應(yīng)室壁面上沉積的材料和顆粒污染，從而影響了薄膜的純度和清洗頻率；（3）襯底的放置方式和數(shù)量，影響了襯底之間的間距和方向，從而影響了薄膜的厚度和均勻性；（4）加熱方式和溫度分布，影響了襯底材料的熱損傷和熱預(yù)算，從而影響了薄膜的結(jié)構(gòu)和性能。鍍膜技術(shù)可用于制造高性能傳感器。朝陽(yáng)真空鍍膜技術(shù)

電子束真空鍍膜的物理過程：物理的氣相沉積技術(shù)的基本原理可分為三個(gè)工藝步驟：（1）電子束激發(fā)鍍膜材料金屬顆粒的氣化：即鍍膜材料的蒸發(fā)、升華從而形成氣化源，（2）鍍膜材料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子（原子團(tuán)、分子團(tuán)或離子團(tuán)）經(jīng)過碰撞，產(chǎn)生多種反應(yīng)。（3）鍍膜材料粒子在基片表面的沉積。LPCVD反應(yīng)的能量源是熱能，通常其溫度在500℃-1000℃之間，壓力在0.1Torr-2Torr以內(nèi)，影響其沉積反應(yīng)的主要參數(shù)是溫度、壓力和氣體流量，它的主要特征是因?yàn)樵诘蛪涵h(huán)境下，反應(yīng)氣體的平均自由程及擴(kuò)散系數(shù)變大，膜厚均勻性好、臺(tái)階覆蓋性好。目前采用LPCVD工藝制作的主要材料有：多晶硅、單晶硅、非晶硅、氮化硅等。北京小家電真空鍍膜真空鍍膜技術(shù)普遍應(yīng)用于工業(yè)制造。

熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化，干法氧化是在硅片表面通入氧氣，硅片與氧化反應(yīng)生成氧化硅，氧化速率比較慢，氧化膜厚容易控制。濕法氧化在爐管當(dāng)中通入氧氣和氫氣，兩者反應(yīng)生長(zhǎng)水蒸氣，水蒸氣與硅片表面反應(yīng)生長(zhǎng)氧化硅，濕法氧化，速率比較快，可以生長(zhǎng)比較厚的薄膜。直流（DC）磁控濺射與氣壓的關(guān)系-在一定范圍內(nèi)提高離化率（盡量小的壓強(qiáng)下維持高的離化率）、提高均勻性要增加壓強(qiáng)和保證薄膜純度、提高薄膜附著力要減小壓強(qiáng)的矛盾，產(chǎn)生一個(gè)平衡。提供一個(gè)額外的電子源，而不是從靶陰極獲得電子。實(shí)現(xiàn)低壓濺射（壓強(qiáng)小于0.1帕）。射頻（RF）磁控濺射特點(diǎn)-射頻方法可以被用來(lái)產(chǎn)生濺射效應(yīng)的原因是它可以在靶材上產(chǎn)生自偏壓效應(yīng)。在射頻濺射裝置中，擊穿電壓和放電電壓明顯降低。不必再要求靶材一定要是導(dǎo)電體。

LPCVD設(shè)備中較少用的是旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備和行星式LPCVD設(shè)備，因?yàn)槠渚哂薪Y(jié)構(gòu)復(fù)雜、操作困難、沉積速率低、產(chǎn)能小等缺點(diǎn)。旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備和行星式LPCVD設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)是可以通過旋轉(zhuǎn)襯底來(lái)改善薄膜的均勻性和厚度分布。旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備和行星式LPCVD設(shè)備可以根據(jù)不同的旋轉(zhuǎn)方式進(jìn)行分類。常見的分類有以下幾種：（1）單軸旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備，是指襯底只圍繞一個(gè)軸旋轉(zhuǎn)；（2）雙軸旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備，是指襯底圍繞兩個(gè)軸旋轉(zhuǎn)；（3）多軸旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備，是指襯底圍繞多個(gè)軸旋轉(zhuǎn)。鍍膜層能明顯提升產(chǎn)品的抗輻射能力。

在磁控濺射中，靶材被放置在真空室中，高壓被施加到靶材以產(chǎn)生氣體離子的等離子體。離子被加速朝向目標(biāo)材料，這導(dǎo)致原子或離子從目標(biāo)材料中噴射出來(lái)，這一過程稱為濺射。噴射出的原子或離子穿過腔室并沉積在基板上形成薄膜。磁控濺射的主要優(yōu)勢(shì)在于它能夠沉積具有出色附著力、均勻性和再現(xiàn)性的高質(zhì)量薄膜。磁控濺射還可以精確控制薄膜的成分、厚度和結(jié)構(gòu)，使其適用于制造先進(jìn)的器件和材料。磁控濺射可以使用各種類型的靶材進(jìn)行，包括金屬、半導(dǎo)體和陶瓷。靶材的選擇取決于薄膜的所需特性和應(yīng)用。例如，金屬靶通常用于沉積金屬薄膜，而半導(dǎo)體靶則用于沉積半導(dǎo)體薄膜。磁控濺射中薄膜的沉積速率通常很高，從每秒幾納米到每小時(shí)幾微米不等，具體取決于靶材的類型、基板溫度和壓力。可以通過調(diào)節(jié)腔室中的功率密度和氣體壓力來(lái)控制沉積速率。影響PECVD工藝質(zhì)量的因素主要有以下幾個(gè)方面：1.起輝電壓；2.極板間距和腔體氣壓；3.射頻電源的工作頻率；新型真空鍍膜機(jī)

真空鍍膜設(shè)備需定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。朝陽(yáng)真空鍍膜技術(shù)

影響靶中毒的因素主要是反應(yīng)氣體和濺射氣體的比例，反應(yīng)氣體過量就會(huì)導(dǎo)致靶中毒。反應(yīng)濺射工藝進(jìn)行過程中靶表面濺射溝道區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)被反應(yīng)生成物覆蓋或反應(yīng)生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長(zhǎng)的過程。如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率，化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加，化合物生成率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過度，化合物覆蓋面積增加，如果不能及時(shí)調(diào)整反應(yīng)氣體流量，化合物覆蓋面積增加的速率得不到抑制，濺射溝道將進(jìn)一步被化合物覆蓋，當(dāng)濺射靶被化合物全部覆蓋的時(shí)候，靶完全中毒。朝陽(yáng)真空鍍膜技術(shù)