PECVD（等離子體增強化學氣相沉積法）工藝中由于等離子體中高速運動的電子撞擊到中性的反應氣體分子，就會使中性反應氣體分子變成碎片或處于激發的狀態容易發生反應，以在襯底在300-350℃就可以得到良好的氧化硅或者氮化硅薄膜，可以在器件當中作為鈍化絕緣層，來提高器件的可靠性。氧化硅薄膜主要用到的氣體為硅烷和笑氣，氮化硅薄膜主要用到的氣體為氨氣和硅烷。采用PECVD鍍膜對器件有一定的要求，因為工藝溫度比較高，所以器件需要耐高溫，高溫烘烤下不能變形。真空鍍膜是一種比較理想的薄膜制備方法。河北低壓氣相沉積真空鍍膜代工

常用的薄膜制備方式主要有兩種，其中一種是物理法氣相沉積（PVD），PVD的方法有磁控濺射鍍膜、電子束蒸發鍍膜、熱阻蒸發等。另一種是化學法氣相沉積（CVD），主要有常壓CVD、LPCVD（低壓沉積法）、PECVD（等離子體增強沉積法）等方法。真空鍍膜的工藝流程：真空鍍膜的工藝流程一般依次為：前處理及化學清洗（材料進行有機清洗和無機清洗）→襯底真空中烘烤加熱→等離子體清洗→金屬離子轟擊→鍍金屬過渡層→鍍膜（通入反應氣體）。重慶光電器件真空鍍膜加工真空鍍膜技術首先用于生產光學鏡片。

蒸發法鍍膜是將固體材料置于真空室內，在真空條件下，將固體材料加熱蒸發，蒸發出來的原子或分子能自由地彌布到容器的器壁上。當把一些加工好的基板材料放在其中時，蒸發出來的原子或分子就會吸附在基板上逐漸形成一層薄膜。根據蒸發源不同，真空蒸發鍍膜法又可 以分為四種：電阻蒸發源蒸鍍法；電子束蒸發源蒸鍍法；高頻感應蒸發源蒸鍍法；激光束蒸發源蒸鍍法。本實驗采用電阻蒸發源蒸鍍法制備金屬薄膜材料。蒸發鍍膜，要求從蒸發源出來的蒸汽分子或原子，到達被鍍膜基片的距離要小于鍍膜室內殘余氣體分子的平均自由程，這樣才能保證蒸發物的蒸汽分子能無碰撞地到達基片表面。保證薄膜純凈和牢固，蒸發物也不至于氧化。

基片溫度對薄膜結構有較大影響，基片溫度高，使吸附原子的動能增大，跨越表面勢壘的幾率增多，容易結晶化，并使薄膜缺陷減少，同時薄膜內應力也會減少，基片溫度低，則易形成無定形結構膜。 材料飽和蒸汽壓隨溫度的上升而迅速增大，所以實驗時必須控制好蒸發源溫度。蒸發鍍膜常用的加熱方法時電阻大電流加熱，采用鎢，鉬，鉑等高熔點的金屬。真空鍍膜時，飛抵基片的氣化原子或分子，一部分被反射，一部分被蒸發離開，剩下的要么結合在一起，再捕獲其他原子或分子，使得自己增大；或者單個原子或分子在基片上自由擴散，逐漸生長，覆蓋整個基片，形成鍍膜。注意的是基片的清潔度和完整性將影響到鍍膜的形成速率和質量評價氧化硅薄膜的質量：腐蝕速率越慢，薄膜質量越致密，反之，腐蝕速率越快，薄膜質量越差。

真空鍍膜的物理過程：PVD（物理的氣相沉積技術）的基本原理可分為三個工藝步驟：（1）金屬顆粒的氣化：即鍍料的蒸發、升華或被濺射從而形成氣化源（2）鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞，產生多種反應。（3）鍍料粒子在基片表面的沉積。熱蒸發主要是三個過程：1.蒸發材料從固態轉化為氣態的過程。2.氣化原子或分子在蒸發源與基底之間的運輸 3.蒸發原子或分子在襯底表面上淀積過程，即是蒸汽凝聚、成核、核生長、形成連續薄膜的過程。使用等離子體增強氣相沉積法（PECVD）可在低溫（200-350℃）沉積出良好的氧化硅薄膜。重慶等離子體增強氣相沉積真空鍍膜實驗室

真空鍍膜機鍍膜常用在相機、望遠鏡，顯微鏡的目鏡、物鏡、棱鏡的表面，用以增加像的照度。河北低壓氣相沉積真空鍍膜代工

影響靶中毒的因素主要是反應氣體和濺射氣體的比例，反應氣體過量就會導致靶中毒。反應濺射工藝進行過程中靶表面濺射區域內出現被反應生成物覆蓋或反應生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長的過程。如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率，化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應氣體量增加，化合物生成率增加。如果反應氣體量增加過度，化合物覆蓋面積增加，如果不能及時調整反應氣體流量，化合物覆蓋面積增加的速率得不到抑制，濺射溝道將進一步被化合物覆蓋，當濺射靶被化合物全部覆蓋的時候，靶完全中毒，不能繼續濺射河北低壓氣相沉積真空鍍膜代工

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