光敏傳感器是比較常見的傳感器之一，它的種類繁多，主要有：光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏三極管、太陽能電池、紅外線傳感器、紫外線傳感器、光纖式光電傳感器、色彩傳感器、CCD和CMOS圖像傳感器等。它的敏感波長在可見光波長附近，包括紅外線波長和紫外線波長。光傳感器不只局限于對光的探測，它還可以作為探測元件組成其他傳感器，對許多非電量進行檢測，只要將這些非電量轉換為光信號的變化即可。光傳感器是產量比較多、應用比較廣的傳感器之一，它在自動控制和非電量電測技術引中占有非常重要的地位。比較簡單的光敏傳感器 [2]  是光敏電阻，當光子沖擊接合處就會產生電流。南京洛吉克電子科技有限公司是一家專業(yè)從事電子產品硬件開發(fā)的****。合肥硬件開發(fā)服務

 印刷電路板是在一塊絕緣板上先覆上一層金屬箔，再將電路不需要的金屬箔腐蝕掉，剩下的部分金屬箔作為電路元器件之間的連接線，然后將電路中的元器件安裝在這塊絕緣板上，利用板上剩余的金屬箔作為元器件之間導電的連線，完成電路的連接。由于這種電路板的一面或兩面覆的金屬是銅皮，所以印刷電路板又叫“覆銅板”。印板圖的元件分布往往和原理圖中大不一樣。這主要是因為，在印刷電路板的設計中，主要考慮所有元件的分布和連接是否合理，要考慮元件體積、散熱、抗干擾、抗耦合等等諸多因素，綜合這些因素設計出來的印刷電路板，從外觀看很難和原理圖完全一致；而實際上卻能更好地實現電路的功能。 隨著科技發(fā)展，印刷線路板的制作技術已經有了很大的發(fā)展；除了單面板、雙面板外，還有多面板，已經大量運用到日常生活、工業(yè)生產、**建設、航天事業(yè)等許多領域。 在上面介紹的四種形式的電路圖中，電原理圖是**常用也是**重要的，能夠看懂原理圖，也就基本掌握了電路的原理，繪制方框圖，設計裝配圖、印板圖這都比較容易了。掌握了原理圖，進行電器的維修、設計，也是十分方便的。因此，關鍵是掌握原理圖  。南京軟硬件設計服務全球電子領域，包括汽車電子、醫(yī)療電子、電力通訊、工業(yè)自動化、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。

嵌入式系統國內普遍認同的定義是：以計算機技術為基礎，以應用為中心，軟件、硬件可剪裁，適合應用系統對功能可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的專業(yè)計算機系統。在構成上，嵌入式系統以微處理器及軟件為**部件，兩者缺一不可；在特征上，嵌入式系統具有方便、靈活地嵌入到其他應用系統的特征，即具有很強的嵌入性。按嵌入式微處理器類型劃分，嵌入式系統可分為以單片機為**的嵌入式單片機系統；以工業(yè)計算機板為**的嵌入式計算機系統；以DSP為**組成的嵌入式數字信號處理器系統；以FPGA為**的嵌入式SOPC（System On a Programmable Chip，可編程片上系統）系統等。

1、硬件需求說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經費和進度等要求，它的要求依據是產品規(guī)格說明書和系統需求說明書。它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據，具體編寫的內容有：系統工程組網及使用說明、硬件整體系統的基本功能和主要性能指標、硬件分系統的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。2、硬件總體設計報告硬件總體設計報告是根據需求說明書的要求進行總體設計后出的報告，它是硬件詳細設計的依據。編寫硬件總體設計報告應包含以下內容：系統總體結構及功能劃分，系統邏輯框圖、組成系統各功能模塊的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結構圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測試方案等。公司致力于軟、硬、云三種技術服務平臺的方案開發(fā)與運維。

ARM微處理器是由ARM公司提供IP（Intellectual Property，知識產權）授權，交付多個芯片設計廠商整合生產的。在2007年，意法半導體（ST）公司成為首先個引入ARM Cortex-M授權的半導體廠商，開啟了高性能、低成本、低功耗的ARM嵌入式芯片新時代，其生產的STM32系列微處理器是當下流行的Cortex-M微處理器。ARM嵌入式系統廣泛應用于自動檢測與控制、智能儀器儀表、機電一體化設備、汽車電子及日常消費電子產品中，其優(yōu)越的性能和完善的開發(fā)環(huán)境得到廣大電子工程師的青睞。公司位于金陵古都南京仙林大學城南京大學科技園。常州PCBA硬件研發(fā)

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單板總體設計方案在單板的總體設計方案定下來之后應出這份文檔，單板總體設計方案應包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關板的關系，主要性能指標、功耗和采用標準。單板硬件詳細設計在單板硬件進入到詳細設計階段，應提交單板硬件詳細設計報告。在單板硬件詳細設計中應著重體現：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調試計劃。有時候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個開發(fā)人員開發(fā)，因此這時候單板硬件詳細設計便為軟件設計者提供了一個詳細的指導，因此單板硬件詳細設計報告至關重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎，一定要詳細寫出。合肥硬件開發(fā)服務

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