醫療器械消毒盒注塑加工件，需耐受過氧化氫低溫等離子體消毒，選用聚醚砜（PES）與碳纖維微珠復合注塑。添加 15% 碳纖維微珠（粒徑 10μm）通過精密計量注塑（溫度 380℃，注射壓力 180MPa），使材料抗靜電指數達 10?-10?Ω，避免消毒過程中靜電吸附微粒。加工時在盒體表面設計 0.2mm 深的菱形防滑紋，通過模內蝕紋工藝（Ra0.8μm）實現，防滑系數≥0.6。成品經 100 次過氧化氫等離子體消毒（60℃，60Pa，45min）后，質量損失率≤0.2%，且細胞毒性測試 OD 值≥0.8，滿足醫療器械的重復滅菌使用要求。絕緣加工件通過特殊工藝處理，耐電壓強度高，在潮濕環境中仍能穩定工作。耐高溫加工件

光伏逆變器中的絕緣加工件，需具備優異的耐候性與耐電暈性能，多采用改性聚酯薄膜復合絕緣材料。通過熱壓粘合工藝將三層材料復合（薄膜 + 纖維紙 + 薄膜），熱壓溫度控制在 180 - 200℃，壓力 8 - 10MPa，保壓時間 30 分鐘，使層間剝離強度≥15N/cm。加工后的電容隔板需通過 1000 小時 Damp Heat（85℃，85% RH）測試，介電強度下降率≤10%，同時在高頻脈沖（10kHz，1000V）條件下，電暈起始電壓≥1.2 倍額定電壓，確保在光伏電站 25 年的運營周期內，絕緣性能穩定可靠，減少設備故障停機時間。防腐蝕加工件設計該注塑件的流道系統采用熱流道設計，減少材料浪費，提高生產效率。

5G 基站用低損耗絕緣加工件，采用微波介質陶瓷（MgTiO?）經流延成型工藝制備。將陶瓷粉體（粒徑≤1μm）與有機載體混合流延成 0.1mm 厚生瓷片，經 900℃燒結后介電常數穩定在 20±0.5，介質損耗 tanδ≤0.0003（10GHz）。加工時通過精密沖孔技術（孔徑精度 ±5μm）制作三維多層電路基板，層間對位誤差≤10μm，再經低溫共燒（LTCC）工藝實現金屬化通孔互聯，通孔電阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波頻段（28GHz）下，信號傳輸損耗≤0.5dB/cm，且熱膨脹系數與銅箔匹配（6×10??/℃），滿足基站天線陣列的高密度集成與低損耗需求。

航空航天用耐極端溫度絕緣加工件，采用納米氣凝膠與芳綸纖維復合體系。通過超臨界干燥工藝制備密度只 0.12g/cm3 的氣凝膠氈，再與芳綸紙經熱壓復合（溫度 220℃，壓力 3MPa），使材料在 - 270℃液氮環境中收縮率≤0.3%，在 300℃高溫下熱導率≤0.015W/(m?K)。加工時運用激光切割技術避免氣凝膠孔隙塌陷，切割邊緣經硅烷偶聯劑處理后，與鈦合金框架的粘結強度≥18MPa。成品在近地軌道運行時，可耐受 ±150℃的晝夜溫差循環 10000 次以上，且體積電阻率在極端溫度下均≥1013Ω?cm，滿足航天器電纜布線系統的絕緣與熱防護需求。耐溫注塑件選用 PPS 材料，可在 220℃高溫環境中持續工作。

量子計算低溫恒溫器注塑加工件采用聚四氟乙烯（PTFE）與碳纖維微球復合注塑，添加 15% 中空碳纖維微球（直徑 50μm）通過冷壓燒結（壓力 150MPa，溫度 380℃）成型，使材料密度降至 2.1g/cm3，熱導率≤0.1W/(m?K)。加工時運用數控車削（轉速 10000rpm，進給量 0.1mm/rev），在 10mm 厚隔熱板上加工精度 ±0.02mm 的階梯槽，槽面經等離子體氟化處理后表面能≤10mN/m，減少低溫下的氣體吸附。成品在 4.2K 液氦環境中，熱漏率≤0.5mW/cm2，且體積電阻率≥101?Ω?cm，同時通過 100 次冷熱循環（4.2K~300K）測試無開裂，為量子比特提供低損耗的極低溫絕緣環境。注塑加工件的網格紋理通過模具蝕紋實現，防滑效果明顯且美觀。杭州防腐蝕加工件快速打樣

注塑加工件的凸臺設計增加裝配定位點，降低人工組裝誤差。耐高溫加工件

在高頻電子設備中，絕緣加工件的介電性能至關重要，聚四氟乙烯（PTFE）加工件憑借≤2.1 的介電常數和≤0.0002 的介質損耗，成為微波器件的較好選擇材料。加工時需采用冷壓燒結工藝，將粉末在 30MPa 壓力下預成型，再經 380℃高溫燒結成整體，避免傳統注塑工藝產生的內應力。制成的絕緣子在 10GHz 頻率下，信號傳輸損耗≤0.1dB/cm，且具有 - 190℃至 260℃的寬溫適應性，即便在極寒的衛星通訊設備或高溫的雷達發射機中，也能保證電磁波的無失真傳輸。?耐高溫加工件