半導體刻蝕腔體注塑加工件采用全氟烷氧基樹脂（PFA）與二硫化鉬納米管復合注塑，添加 3% 二硫化鉬納米管（直徑 20nm，長度 1μm）通過超臨界流體混合（CO?壓力 10MPa，溫度 80℃）均勻分散，使材料表面摩擦系數降至 0.08，抗等離子體刻蝕速率≤0.05μm/h。加工時運用精密擠出成型（溫度 380℃，口模溫度 360℃），在 0.5mm 薄壁部件上成型精度 ±5μm 的氣流槽，槽面經電子束拋光后粗糙度 Ra≤0.02μm，減少刻蝕產物沉積。成品在 CF?/O?等離子體環境（功率 1000W，氣壓 10Pa）中使用 1000 小時后，表面腐蝕量≤0.1μm，且顆粒脫落量≤0.01 個 / 片，滿足高級半導體刻蝕設備的高純度與長壽命需求。該絕緣件經過老化測試，在高溫環境下絕緣性能不衰減，使用壽命長。杭州異形結構加工件非標定制

深海電纜接頭注塑加工件選用超高分子量聚乙烯（UHMWPE）與納米蒙脫土復合注塑，添加 8% 有機化蒙脫土（層間距 3nm）通過熔融插層（溫度 190℃，轉速 350rpm）形成納米復合材料，使耐海水滲透性提升 60%，水滲透率≤5×10?13m/s。加工時采用熱流道注塑（模具溫度 60℃，注射壓力 200MPa），在接頭密封件上成型雙唇形結構（唇邊厚度 0.8mm，配合公差 ±0.01mm），表面經等離子體接枝處理（接枝率 1.5%）增強疏水性。成品在 110MPa 水壓（模擬 11000 米深海）下保持 72 小時無泄漏，且在海水中浸泡 10 年后，拉伸強度保留率≥80%，為深海探測設備的電纜系統提供可靠的防水絕緣保障。杭州沖壓加工件ODM/OEM代工該注塑件的流道系統采用熱流道設計，減少材料浪費，提高生產效率。

醫療器械消毒盒注塑加工件，需耐受過氧化氫低溫等離子體消毒，選用聚醚砜（PES）與碳纖維微珠復合注塑。添加 15% 碳纖維微珠（粒徑 10μm）通過精密計量注塑（溫度 380℃，注射壓力 180MPa），使材料抗靜電指數達 10?-10?Ω，避免消毒過程中靜電吸附微粒。加工時在盒體表面設計 0.2mm 深的菱形防滑紋，通過模內蝕紋工藝（Ra0.8μm）實現，防滑系數≥0.6。成品經 100 次過氧化氫等離子體消毒（60℃，60Pa，45min）后，質量損失率≤0.2%，且細胞毒性測試 OD 值≥0.8，滿足醫療器械的重復滅菌使用要求。

深海油氣開采注塑加工件選用超耐蝕 PEEK 與石墨烯納米片復合注塑，原料中添加 8% 氧化石墨烯（層數≤5）經超聲剝離（功率 800W，時間 2h）均勻分散，使材料在 3.5% NaCl 溶液中的腐蝕速率≤0.001mm / 年。加工時采用高壓注塑（注射壓力 250MPa）配合模溫分段控制（前段 180℃，后段 120℃），在防噴器密封件上成型 2mm 厚的唇形結構，配合公差 ±0.01mm。成品經 150MPa 水壓測試（模擬 15000 米深海）保持 48 小時無泄漏，且在 H?S 濃度 1000ppm 環境中浸泡 3000 小時后，拉伸強度保留率≥90%，為深海油氣田的開采設備提供長效密封絕緣部件。耐寒注塑件在 - 40℃環境下仍保持韌性，不易發生脆裂。

絕緣加工件的材料選擇需兼顧電氣性能與環境適應性，常見的環氧樹脂板通過玻璃纖維增強后，介電強度可達 20kV/mm 以上，在 130℃熱態環境中仍能保持體積電阻率≥1013Ω?cm。加工時需采用金剛石砂輪進行精密切割，避免普通刀具摩擦產生的高溫破壞分子結構，切割后的邊緣需經 320 目砂紙逐級研磨，使表面粗糙度控制在 Ra3.2 以下，防止毛刺引發局部放電。這類加工件在高壓開關柜中作為隔離開關絕緣底板使用時，需通過 40kV 工頻耐壓測試，同時承受 1000N 的機械壓力不變形，確保電力系統安全運行。?采用模壓工藝生產的絕緣件，密度均勻，電氣絕緣性能穩定可靠。杭州醫療級FDA認證加工件生產

耐候性注塑件添加抗 UV 助劑，在戶外長期使用不易老化褪色。杭州異形結構加工件非標定制

5G 基站天線的注塑加工件，需實現低介電損耗與高精度成型，采用液態硅膠（LSR）與玻璃纖維微珠復合注塑。在 LSR 原料中添加 20% 空心玻璃微珠（粒徑 10μm），通過精密計量泵（計量精度 ±0.1g）注入熱流道模具（溫度 120℃），成型后介電常數穩定在 2.8±0.1，介質損耗 tanδ≤0.002（10GHz）。加工時運用多組分注塑技術，同步成型天線罩與金屬嵌件，嵌件定位公差≤0.03mm，配合后電磁波透過率≥95%。成品在 - 40℃~85℃環境中經 1000 次熱循環測試，尺寸變化率≤0.1%，且耐鹽霧腐蝕（5% NaCl 溶液，1000h）后表面無粉化，滿足戶外基站的長期穩定運行需求。杭州異形結構加工件非標定制