《錫膏與點膠工藝的協同應用》內容：探討在混合技術（如SMT與通孔插件THT共存）或需要底部填充（Underfill）的場景下，錫膏印刷與點膠（紅膠、底部填充膠）工藝如何配合使用及其注意事項。《應對元器件微型化趨勢：超細間距錫膏技術挑戰》內容：聚焦01005, 0.3mm pitch BGA等超精細元件的焊接挑戰，分析其對錫膏（超細粉Type 5/6、高穩定性、抗坍塌）和印刷工藝（高精度鋼網、先進SPI）提出的更高要求。《錫膏在功率電子散熱焊接中的關鍵作用》內容：闡述在IGBT模塊、大功率LED等應用中，錫膏作為熱界面材料（TIM）用于焊接散熱基板（DBC）時，對熱導率、低空洞率、高溫可靠性的特殊要求及選型考量。

《錫膏常見缺陷分析：橋連、虛焊、錫珠、立碑成因與對策》內容：系統分析SMT生產中由錫膏或工藝引起的典型焊接缺陷（如Bridge, Open, Solder Ball, Tombstoning），深入探討其產生的根本原因，并提供針對性的預防和解決措施。《錫膏粘度：關鍵參數及其對印刷和焊接的影響》內容：解釋粘度的定義、測試方法（旋轉粘度計），闡述粘度如何影響錫膏的印刷性（填充、脫模）、抗坍塌性、焊接后的潤濕鋪展，以及儲存和使用中的粘度變化管理等等。LED 照明錫膏方案：耐高溫抗濕熱，焊點光澤度高，適配燈條與驅動板焊接。

納米級顆粒分散技術使焊點導熱率達 67W/m?K，是銀膠的 20 倍。安徽無鉛錫膏供應商

《未來錫膏技術：柔性電子與芯片封裝的突破點》柔性電子（FPC）需求**溫錫膏：Sn-Bi（138°C）或In-Sn（118°C）合金，避免聚酰亞胺基板變形。高延展性：添加銦（In）提升抗彎曲疲勞性能（>5000次彎折）。先進封裝應用晶圓級封裝（WLP）：使用Type 7錫粉（2–11μm）制作微凸點（<50μm直徑）。激光輔助局部回流，精度達±3μm。3D IC堆疊：非導電膜（NCF）+錫膏混合鍵合，間距縮至10μm。銅-錫（Cu-Sn）金屬間化合物（IMC）控制技術。前沿探索納米銀錫膏：燒結溫度<200°C，導熱率>200W/mK（傳統錫膏*60W/mK）。自對準錫膏：磁場/電場驅動精細定位，誤差<1μm。安徽無鉛錫膏供應商