聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。松山湖半導體材料廠家吉田，全系列產品支持小批量試產！合肥制版光刻膠生產廠家

吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業鏈：

• 芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲，支持國產 14nm 芯片量產。
• 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰略合作伙伴。
• 新能源領域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應用于寧德時代儲能系統，年供貨量超 500 噸。

• 研發投入：年研發費用占比超 15%，承擔國家 02 專項課題，獲 “國家技術發明二等獎”。
• 產能規模：光刻膠年產能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
• 質量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證，生產過程執行 8S 管理，批次穩定性達 99.5%。

吉田半導體助力區域經濟，構建半導體材料生態圈，發揮企業作用，吉田半導體聯合上下游資源，推動東莞松山湖半導體產業協同創新。
作為松山湖產業集群重要成員，吉田半導體聯合光刻機制造商、光電子企業共建材料生態圈。公司通過技術輸出與資源共享，幫助本地企業提升工藝水平，促進產業鏈協同創新。例如，與華中科技大學合作研發的 T150A KrF 光刻膠，極限分辨率 120nm，工藝寬容度優于日本信越同類產品，已實現量產并出口東南亞，為區域經濟發展注入新動能。光刻膠廠家推薦吉田半導體。

吉田半導體光刻膠，45nm 制程驗證，國產替代方案！合肥制版光刻膠生產廠家