光模塊方面，中國企業在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國產替代方案?；诠庑酒?電芯片的平均成本占比以及LightCounting對全球光模塊市場規模的預測，我們預計2018年光芯片和電芯片的市場規模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達到52億美元、20億美元。我國是全球光模塊大的市場之一，預計到2023年光芯片和電芯片國產替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設備全球**，不畏美國打壓，很大程度上由于對長期研發的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來光網絡解決方案芯片受到極高的戰略重視。華為于2012年收購英國光子集成公司CIP并于2013年收購比利時硅光子公司Caliopa，不斷增強設計能力，今年初宣布在英國劍橋投資光芯片工廠，未來目標是實現下游流片、封測的自主化。當前中美貿易談判結果仍有很大的不確定性，但從中興到華為，自主可控已成為國內光模塊企業的普遍共識。湖南千兆工業光模塊

多模和單模光纖的區別？多模：可以傳播數百到上千個模式的光纖，稱為多模（MM）光纖。根據折射率在纖芯和包層的徑向分布情況，又可分為階躍多模光纖和漸變多模光纖。幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，并且帶寬（光纖的信息傳輸量）通常為200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發光二極管或激光器為光源。單模：只能傳播一個模式的光纖稱為單模光纖。標準單模（SM）光纖折射率分布和階躍型光纖相似，只是纖芯直徑比多模光纖小得多。單模光纖的尺寸為9-10/125μm，并且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用于長距離傳輸，有時可達到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。

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光模塊是光通信的器件。在光纖通信中，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉換和電光轉換，把發送過來的電信號轉換成光信號；通過光纖再把光信號轉換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發射器件和光接/收器件兩部分。光模塊利用半導體材料（例如InP系和GaAs系等）內部能級躍遷過程伴隨的光子的產生和吸收，進而實現光電信號的相互轉換的電子元器件。光芯片速率越高，光纖通信系統的傳輸效率越高，但研發、量產的難度也越高。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號質量，控制激光器開啟與關閉頻率的難度提升。

GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應用廣的千兆模塊形態。因為GBIC的體積比較大，后來，SFP出現，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對GBIC封裝來說的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。

(2)光模塊產品種類繁多，非主流產品迅速退出市場。光模塊的場景和性能屬性繁多，不同的封裝方式、傳輸速率、傳輸距離、光纖類型、通道數、光源波長等相互組合形成龐大的產品型號體系，以滿足不同場景、不同性能、不同預算的解決方案。新一代產品往往有各廠商主導的多種型號供客戶選擇，但通常某些成為主流，其他的則退出市場。(3)客戶追求更高性價比，高速率產品替代低速率產品。光模塊的發展趨勢是更小、更便宜、更節能，光模塊單位速率成本2016-2019平均每年下降38%，2024年單位帶寬成本有望接近1美元/Gb，客戶使用高速率產品替換低速率產品將有效降低單位成本。湖南千兆工業光模塊

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（2）萬兆光模塊的參數：

中心波長：萬兆光模塊的中心波長有1470nm、1550nm、1590nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種，其中1330nm-TX/1270nm-RX是BiDi光模塊。

傳輸距離：萬兆光模塊的傳輸距離在20km到80km不等，但是大部分的萬兆光模塊的傳輸距離都是80km。

接口：除XENPAK萬兆光模塊的接口是SC雙工以外，其余的萬兆光模塊的接口都是LC雙工。

光纖類型：萬兆光模塊的光纖類型和千兆光模塊一樣，都是SMF。

激光器類型：萬兆光模塊的激光器類型有EML 1550nm、DFB BiDi、EML CWDM、EML DWDM、DFB CWDM這幾種，從激光器的類型中我們可以得出它的中心波長或者封裝類型的信息。

DOM功能：萬兆光模塊都帶有DOM功能，這個功能可以幫助網絡管理員實時監控光模塊的各方面數據，網絡管理員也可以通過查看這些數據來確保光模塊正常工作。 湖南千兆工業光模塊

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