GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應用廣的千兆模塊形態。因為GBIC的體積比較大，后來，SFP出現，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對GBIC封裝來說的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。

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中國在全球價值鏈地位提升。長期以來我國光模塊企業在上游芯片和下游主設備商 的“夾擊”下利潤空間被嚴重限定，但長期堅持研發正在助力國內光模塊企業向價值鏈更高的**光模塊和光電芯片領域滲透。我們以電信光模塊為主業的光迅科技、昂納科 技、新易盛作為樣本，三家企業研發支出總額2014-2018 保持著年均20%的增長速度， 研發支出占營收比例保持在 10%以上。而從三家企業的收入合計占運營商資本開支的比例來看，2014-2018 增長了 1.79pct。光模塊企業通過研發投入帶動產品競爭力不斷增 強，有望在全球產業鏈中分享更多的價值。甘肅萬兆工業光模塊安裝

光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，又分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發光基于激光的受激輻射原理，按發光類型，分為面發射與邊發射:面發射 類型主要為 VCSEL(垂直腔面發射激光器)，適用于短距多模場景;邊發射類型主要為 FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及 EML(電吸收調制激光器)， FP 適用于 10G 以下中短距場景，DFB 及 EML 適用于中長距高速率場景。EML 通過在 DFB 的基礎上增加電吸收片(EAM)作為外調制器，目前是實現 50G 及以上單通道速 率的主要光源。探測器芯片主要有 PIN(PN 二極管探測器)和 APD(雪崩二極管探測 器)兩種類型，前者靈敏度相對較低，應用于中短距，后者靈敏度高，應用于中長距。

雙工光模塊的布線解決方案，數據中心布線是網絡傳輸的神經系統，通過光模塊、光纖銅纜、交換機、機柜、理線類等產品的搭配工作，確保數據的正常傳輸。往往設備與設備之間由于端口類型和距離的差異，需要靈活搭配不同的產品。40G和10G互連的網絡場景，通過MTP-4*LC雙工分支跳線，一端連接40G光模塊，另一端連接4*10G雙工光模塊達到網絡正常運行的效果。千兆光模塊互連的網絡場景，通過LC-LC雙工單模光纖跳線，兩端連接千兆LC雙工光模塊，實現網絡正常運行的效果。

光模塊需求的兩大來源是數通市場和電信市場。我國電信市場在全球僅次于美國，數通市場也在高速成長中。光通信產業鏈從芯片-組件-模組-系統中，越往下游競爭力越強，芯片領域是當前瓶頸。

光收組件如TOSA和ROSA的價值占比高，約占73%的價值量，而在光收發組件中–實現電光轉換的激光器（DFB）和光電轉換的探測器（APD）等芯片器件占據近80%的價值量–各類元器件成本及封裝成本等占據20%價值量。光模塊產業鏈主要為光芯片-光器件-光模塊-光設備。其中光模塊環節位于產業鏈偏后端，主要起到設計、集成、封裝、測試的作用。 遼寧千兆光模塊哪個牌子好

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損耗和色散。損耗是光在光纖中傳輸時，由于介質的吸收散射以及泄漏導致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。色散的產生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質中傳播時速度不等，從而造成光信號的不同波長成分由于傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端，導致脈沖展寬，進而無法分辨信號值。這兩個參數主要影響光模塊的傳輸距離，在實際應用過程中， 1310nm光模塊一般按 0.35dBm/km 計算鏈路損耗， 1550nm光模塊一般按 0.20dBm/km 計算鏈路損耗，色散值的計算非常復雜，一般只作參考 甘肅普天光模塊廠家直銷

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