光模塊的工作原理是：在發送端，電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發射出相應速率的調制光信號，通過光功率自動控制電路，輸出功率穩定的光信號。通過光纖傳送后，在接收端，一定速率的光信號輸入接收模塊后由光探測器轉換成電信號，再經前置放大器后輸出相應速率的電信號。
光模塊由多個光器件封裝而成，一般包括光發射組件（TOSA，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA，含光探測器芯片）、驅動電路和光、電接口、導熱架、金屬外殼等。 江西工業光模塊安裝
如何區分千兆光模塊和萬兆光模塊？
1、千兆光模塊和萬兆光模塊的分類區別：
千兆光模塊包括1000Base SFP光模塊、BIDI SFP光模塊、CWDM SFP光模塊、DWDM SFP光模塊、SONET/SDH SFP光模塊、GBIC光模塊這六種。
萬兆光模塊包括10G SFP+光模塊、BIDI SFP+光模塊、CWDM SFP+光模塊、DWDM SFP+光模塊、10G XFP光模塊、BIDI XFP光模塊、CWDM XFP光模塊、DWDM XFP光模塊和10G X2光模塊這九種。
2、千兆光模塊和萬兆光模塊的應用區別：
千兆光模塊應用于千兆以太網、雙通道和雙向傳輸的同步光纖網絡（SONET），而萬兆光模塊則應用于萬兆以太網、STM-64和OC-192速率標準的同步光纖網絡（SONET）以及10G光纖通道。 江西工業光模塊安裝
二、光收發一體模塊分類，按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH應用的155M、622M、2.5G、10G。按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網絡類似的MT‐RJ接口，大小與常見的電腦網絡銅線接口相同，有利于現有以銅纜為主的網絡設備過渡到更高速率的光纖網絡以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。
10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，**終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。
SFP+光模塊優點：
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；
2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；
3、成本比XFP,X2,XENPAK產品低。
SFP+和SFP的區別：
1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；
2、SFP協議規范：IEEE802.3、SFF‐8472；
SFP+和XFP的區別：
1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；
3、因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
4、XFP遵從的協議：XFPMSA協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；
6、SFP+是更主流的設計。
7、SFP+協議規范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。
（2）萬兆光模塊的參數：
中心波長：萬兆光模塊的中心波長有1470nm、1550nm、1590nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種，其中1330nm-TX/1270nm-RX是BiDi光模塊。
傳輸距離：萬兆光模塊的傳輸距離在20km到80km不等，但是大部分的萬兆光模塊的傳輸距離都是80km。
接口：除XENPAK萬兆光模塊的接口是SC雙工以外，其余的萬兆光模塊的接口都是LC雙工。
光纖類型：萬兆光模塊的光纖類型和千兆光模塊一樣，都是SMF。
激光器類型：萬兆光模塊的激光器類型有EML 1550nm、DFB BiDi、EML CWDM、EML DWDM、DFB CWDM這幾種，從激光器的類型中我們可以得出它的中心波長或者封裝類型的信息。
DOM功能：萬兆光模塊都帶有DOM功能，這個功能可以幫助網絡管理員實時監控光模塊的各方面數據，網絡管理員也可以通過查看這些數據來確保光模塊正常工作。 江西工業光模塊安裝
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光模塊作為一種重要的有源光器件，在發送端和接收端分別實現信號的電-光轉換和光-電轉換。由于通信信號的傳輸主要以光纖作為介質，而產生端、轉發端、處理端、接收端處理的是電信號，光模塊具有廣和不斷增長的市場空間。光模塊的上游主要為光 芯片和無源光器件，下游客戶主要為電信主設備商、運營商以及互聯網&云計算企業。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測器芯片通過傳統的TO封裝形成TOSA及ROSA，同時將配套電芯片貼裝在 PCB，再通過精密耦合連接光通道和光纖，**終封裝成為一個完整的光模塊。新興的主要應用于短距多模的COB采用混合集成方法，通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上，采用非氣密性封裝。 江西工業光模塊安裝
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