XFP，是10-GigabitSmallForm-factorPluggable，一看就懂，就是萬兆SFP。XFP采用一條XFI（10Gb串行接口）連接的全速單通道串行模塊，可替代Xenpak及其派生產(chǎn)品。SFP+，它和XFP一樣是10G的光模塊。SFP+的尺寸和SFP一致，比XFP更緊湊（縮小了30%左右），功耗也更小（減少了一些信號控制功能）。SFP28，速率達(dá)到25Gbps的SFP，主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)40G和100G光模塊價(jià)格太貴，所以搞了這么個(gè)折衷過渡方案。QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP28-DD，QuadSmallForm-factorPluggable，四通道SFP接口。很多XFP中成熟的關(guān)鍵技術(shù)都應(yīng)用到了該設(shè)計(jì)中。根據(jù)速度可將QSFP分為4×10GQSFP+、4×25GQSFP28、8×25GQSFP28-DD光模塊等。以QSFP28為例，它適用于4x25GE接入端口。使用QSFP28可以不經(jīng)過40G直接從25G升級到100G，大幅簡化布線難度以及降低成本。 長春萬兆光模塊廠家直銷

普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級光模塊的工作溫度為-40℃~85℃，工業(yè)級光模塊在硬件上也會比普通光模塊更好一些，適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡(luò)部署中。

普通光模塊是市場上應(yīng)用**廣的產(chǎn)品，常用于數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、網(wǎng)卡、機(jī)房等環(huán)境，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業(yè)級光模塊主要是應(yīng)用于較惡劣的環(huán)境中，工作溫差很大，工業(yè)級光模塊TO-CAN必須滿足零下40度和零上85度的溫度要求。

普通光模塊進(jìn)行常溫老化測試，高溫**多只能承受70度，理想的工作溫度是0~70℃；工業(yè)級光模塊進(jìn)行高低溫老化測試，溫度能承受85度，在低于0℃的環(huán)境，模塊都能穩(wěn)定地工作。

當(dāng)工業(yè)級光模塊在零下的低溫中進(jìn)行運(yùn)作時(shí)，為了使其性能不受影響，必須對工業(yè)級光模塊導(dǎo)入溫度補(bǔ)償軟件，控制光模塊穩(wěn)定的工作電流供給，確保工業(yè)級光模塊在低溫下能正常運(yùn)作。溫度補(bǔ)償這項(xiàng)工作較為復(fù)雜，需耗費(fèi)技術(shù)人員大量時(shí)間來進(jìn)行計(jì)算與寫入。這也是工業(yè)級光模塊價(jià)格要比普通光模塊價(jià)格高的主要原因。 長春萬兆光模塊廠家直銷

發(fā)射光功率和接收靈敏度。發(fā)射光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率，接收靈敏度指在一定速率、 誤碼率情況下光模塊的**小接收光功率。 這兩個(gè)參數(shù)的單位都是 dBm(意為分貝毫瓦， 功率單位 mw的對數(shù)形式，計(jì)算公式為 10lg ，1mw折算為 0dBm)，主要用來界定產(chǎn)品的傳輸距離，不同波長、傳輸速率和傳輸距離的光模塊光發(fā)射功率和接收靈敏度都會不同，只要能確保傳輸距離就行；

光模塊的使用壽命：國際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)， 7Х24 小時(shí)不間斷工作 5 萬小時(shí)（相當(dāng)于 5 年）；

光纖接口： SFP光模塊都是 LC接口的， GBIC光模塊都是 SC接口的，其他接口還有 FC和 ST等；

千兆光模塊和萬兆光模塊的參數(shù)區(qū)別：

（1）千兆光模塊的參數(shù)：

中心波長：千兆光模塊的中心波長主要有1310nm、1470nm、1550nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種，其中中心波長是1550nm的光模塊是單模光模塊，并且它的傳輸距離可達(dá)40km以上。

傳輸距離：千兆光模塊的傳輸距離從20km到120km不等，大部分的千兆光模塊的傳輸距離都在100km左右。

接口：除GBIC千兆光模塊的接口是SC雙工以外，其余的萬兆光模塊的接口都是LC雙工。

光纖類型：萬兆光模塊通常和單模光纖一起使用，所以它的光纖類型為SMF。

激光器類型：千兆光模塊的激光器類型主要有DFB 1550nm、DFB BiDi、DFB 1310nm、DFB CWDM、DFB DWDM這幾種。

DOM功能：千兆光模塊中除了GBIC光模塊不支持DOM功能以外，其它的千兆光模塊均支持DOM功能，這和GBIC光模塊是早期的光模塊有關(guān)。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉(zhuǎn)換的直接芯片，又分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射:面發(fā)射 類型主要為 VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場景;邊發(fā)射類型主要為 FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及 EML(電吸收調(diào)制激光器)， FP 適用于 10G 以下中短距場景，DFB 及 EML 適用于中長距高速率場景。EML 通過在 DFB 的基礎(chǔ)上增加電吸收片(EAM)作為外調(diào)制器，目前是實(shí)現(xiàn) 50G 及以上單通道速 率的主要光源。探測器芯片主要有 PIN(PN 二極管探測器)和 APD(雪崩二極管探測 器)兩種類型，前者靈敏度相對較低，應(yīng)用于中短距，后者靈敏度高，應(yīng)用于中長距。蘭州千兆工業(yè)光模塊生產(chǎn)廠家

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歐美日:行業(yè)不斷并購整合，專注于**產(chǎn)品和芯片研發(fā)全球光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，歐美日技術(shù)起步較早，專注于芯片和產(chǎn)品研發(fā)。中國在產(chǎn)業(yè)鏈中游優(yōu)勢明顯:勞動力成本、市場規(guī)模以及電信設(shè)備商的扶持，我們經(jīng)過多年發(fā)展已成為全球光模塊制造基地，從OEM、ODM發(fā)展為多個(gè)全球市占率**的光模塊品牌。產(chǎn)業(yè)鏈分工有效利用了全球優(yōu)勢生產(chǎn)要素，并避免了重復(fù)研發(fā)，有利于全球產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)但中國難以分享上游的巨大價(jià)值。由于低端產(chǎn)品價(jià)格透明，許多海外企業(yè)無法接受過低的毛利率進(jìn)而剝離光模塊業(yè)務(wù)專注于芯片或保留**產(chǎn)品。如劍橋科技去年5月和今年3月分別收購Macom Japan和Oclaro Japan光模塊資產(chǎn);博創(chuàng)科技今年3月收購Kaiam PLC業(yè)務(wù)涉及相關(guān)部分資產(chǎn)。另一方面，光通信巨頭也經(jīng)歷了一系列并購整合，以增強(qiáng)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直協(xié)同， 增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢，提高議價(jià)能力，如去年5月和11月，Lumentum 和II-VI分別宣布收購Oclaro和Finisar。長春萬兆光模塊廠家直銷

成都普天信科通訊技術(shù)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建PTIT,普天信科產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、工業(yè)自動化控制設(shè)備、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；銷售通訊產(chǎn)品（不含無線廣播電視發(fā)射及衛(wèi)星地面接收設(shè)備）、光纜、電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、軟件及輔助設(shè)備；貨物及技術(shù)進(jìn)出口；綜合布線工程設(shè)計(jì)、施工（憑資質(zhì)證書經(jīng)營）。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn)，為客戶提供良好的工業(yè)交換機(jī)，安防交換機(jī)，POE工業(yè)交換機(jī)，綜合布線，從而使公司不斷發(fā)展壯大。