雖然看似簡單，但實現過程的技術含量并不低。一個光模塊，通常由光發射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發射端，驅動芯片對原始電信號進行處理，然后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出調制光信號。在接收端，光信號進來之后，由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出電信號。對于初學者來說，光模塊**讓人抓狂的，是它極為復雜的封裝名稱，還有讓人眼花繚亂的參數。
成都工業光模塊廠家
光模塊可分為光收發模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態可調模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監控模塊(OPM、OTDR)。依據摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產品迭代的主要方向。模塊的使能技術可分為封裝技術和光/電器件技術。光模塊所需的封裝技術大部分可借鑒現有的成熟技術。光模塊在5G新架構中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。成都工業光模塊廠家
對上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個通用的、低成本的千兆位以太網堆疊模塊，可提供Cisco交換機間的高速連接，既可建立高密度端口的堆疊，又可實現與服務器或千兆位主干的連接，為快速以太網向千兆以太網的過渡，GBIC模塊分為兩大類，一是普通級聯使用的GBIC模塊，二是堆疊**的GBIC模塊。其次是SFP小型可插拔收發光模塊，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因為可以直接插在電路板上，在封裝上較省空間與時間。
10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，**終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。
SFP+光模塊優點：
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；
2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；
3、成本比XFP,X2,XENPAK產品低。
SFP+和SFP的區別：
1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；
2、SFP協議規范：IEEE802.3、SFF‐8472；
SFP+和XFP的區別：
1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；
3、因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
4、XFP遵從的協議：XFPMSA協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；
6、SFP+是更主流的設計。
7、SFP+協議規范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。
在光口側主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實現400G的信號傳輸，在電口側使用8路53Gbps PAM4電信號，采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。相比較來說，QSFP-DD封裝尺寸更小（和傳統100G光模塊的QSFP28封裝類似），更適合數據中心應用。OSFP封裝尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗，所以更適合電信應用。目前的400G光模塊，不管是哪種封裝，價格都很昂貴，離用戶的期望值還有很大差距。所以，暫時還無法快速進行普及。還有一個值得一提的，是硅基光，也就是經常提到的硅光。硅光技術在400G時代被認為有廣闊的應用前景和競爭力，目前受到很多企業和研究機構的關注。 成都工業光模塊廠家
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光模塊方面，中國企業在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國產替代方案。基于光芯片/電芯片的平均成本占比以及LightCounting對全球光模塊市場規模的預測，我們預計2018年光芯片和電芯片的市場規模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達到52億美元、20億美元。我國是全球光模塊大的市場之一，預計到2023年光芯片和電芯片國產替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設備全球**，不畏美國打壓，很大程度上由于對長期研發的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來光網絡解決方案芯片受到極高的戰略重視。華為于2012年收購英國光子集成公司CIP并于2013年收購比利時硅光子公司Caliopa，不斷增強設計能力，今年初宣布在英國劍橋投資光芯片工廠，未來目標是實現下游流片、封測的自主化。當前中美貿易談判結果仍有很大的不確定性，但從中興到華為，自主可控已成為國內光模塊企業的普遍共識。成都工業光模塊廠家
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