貼片封裝（如 SOT-23、SOT-323）與直插封裝（TO-92）的 重要參數（ICM、PCM、β）相近，但散熱性能和安裝密度不同：直插封裝引腳長，散熱路徑長，PCM 通常略低（如 TO-92 封裝的 9013，PCM=625mW）；貼片封裝緊貼 PCB，可通過 PCB 銅箔散熱，PCM 可提升 10%~20%（如 SOT-23 封裝的 MMBT9013，PCM=700mW），且安裝密度高，適合小型化設備（如手機、智能手環）。直插封裝則適合手工焊接和高溫環境（引腳散熱好），如工業控制設備中的繼電器驅動電路，便于維修更換。FM 收音機中頻放大用 fT≥100MHz 的管，如 2SC1815，避免放大不足。全國小功率NPN型晶體三極管

反向擊穿電壓是衡量 NPN 型小功率晶體三極管耐壓能力的重要參數，主要包括集電極 - 基極反向擊穿電壓（V (BR) CBO）、集電極 - 發射極反向擊穿電壓（V (BR) CEO）和發射極 - 基極反向擊穿電壓（V (BR) EBO）。V (BR) CBO 是指發射極開路時，集電極與基極之間所能承受的 反向電壓，若超過此電壓，集電結會發生反向擊穿，導致反向電流急劇增大；V (BR) CEO 是指基極開路時，集電極與發射極之間的反向電壓，其數值通常小于 V (BR) CBO，因為基極開路時，集電結的反向擊穿會通過基區影響發射結，使得 V (BR) CEO 降低；V (BR) EBO 是指集電極開路時，發射極與基極之間的反向電壓，由于發射結通常工作在正向偏置狀態，對反向電壓的耐受能力較弱，所以 V (BR) EBO 的數值較小，一般在幾伏到十幾伏之間。在電路設計中，必須確保三極管實際工作時的電壓不超過對應的反向擊穿電壓，否則會導致三極管損壞。低噪聲NPN型晶體三極管戶外探險設備電路銷售平臺溫度升高 1℃，VBE 下降 2-2.5mV，二極管正向壓降也同幅下降。

針對三極管參數隨溫度漂移的問題，可采用 NPN 管自身組成溫度補償電路，常見的有 diode 補償和三極管補償。diode 補償是將二極管與基極串聯，二極管正向壓降隨溫度變化與 VBE 一致（每升高 1℃，均下降 2-2.5mV），抵消 VBE 的漂移；三極管補償是用另一支同型號三極管的發射結與原三極管發射結并聯，利用兩只管子參數的一致性，使溫度漂移相互抵消。例如在共射放大電路中，基極串聯 1N4148 二極管，當溫度升高 10℃，VBE 下降 25mV，二極管正向壓降也下降 25mV，確保 IB 基本不變，IC 穩定。

RC 橋式振蕩電路起振需滿足 AF≥1（A 為放大倍數，F 為反饋系數），F=1/3（RC 串并聯網絡），因此 A≥3。調試時，若電路無振蕩輸出，首先檢查放大電路是否工作在放大區，用萬用表測 VCE，若 VCE≈VCC（截止）或 VCE≈0.3V（飽和），需調整偏置電阻使 VCE≈VCC/2；其次增大放大倍數，如更換 β 更大的三極管或增加放大級數；檢查 RC 網絡連接是否正確，確保正反饋相位無誤。例如用 9014 管組成 RC 振蕩電路，若 VCE=11V（VCC=12V），說明三極管截止，需減小 RB1（從 10kΩ 調至 8kΩ），使 VCE 降至 6V，滿足起振條件。檢測其好壞可先用萬用表測PN結導通性，再估測β，正向壓降異常或β過低均說明器件可能失效。

NPN 型小功率晶體三極管的參數對溫度變化非常敏感，溫度的變化會影響其性能。首先，溫度升高時，基極 - 發射極電壓 VBE 會減小，通常溫度每升高 1℃，VBE 約減小 2-2.5mV，這會導致基極電流 IB 增大，進而使集電極電流 IC 增大，可能導致電路靜態工作點漂移；其次，溫度升高會使電流放大系數 β 增大，一般溫度每升高 10℃，β 值約增大 10%-20%，β 值的增大同樣會使 IC 增大，加劇工作點的不穩定；另外，溫度升高還會使集電極反向飽和電流 ICBO 增大，ICBO 是指發射極開路時，集電極與基極之間的反向電流，由于 ICBO 具有正溫度系數，溫度每升高 10℃，ICBO 約增大一倍，而 ICEO（基極開路時集電極與發射極之間的反向電流）約為 ICBO 的（1+β）倍，因此 ICEO 隨溫度的變化更為明顯，這會導致三極管的穩定性下降，甚至在無信號輸入時出現較大的輸出電流。NPN型小功率晶體三極管多以硅為材料，有E、B、C三極，滿足偏置條件時可實現電流放大或開關功能。廣東低噪聲NPN型晶體三極管軌道交通信號系統定制服務

共射電路有截止失真，因靜態工作點低，可減小 RB 或提高 VCC 避免。全國小功率NPN型晶體三極管

溫度對 NPN 型小功率三極管參數影響比較明顯：一是 VBE 隨溫度升高而減小，每升高 1℃，VBE 下降 2-2.5mV，可能導致 IB 增大、IC 漂移；二是 β 隨溫度升高而增大，每升高 10℃，β 增大 10%-20%，加劇 IC 不穩定；三是集電極反向飽和電流 ICBO（發射極開路時 CB 反向電流）隨溫度升高呈指數增長，每升高 10℃，ICBO 翻倍，而 ICEO（基極開路時 CE 反向電流）≈(1+β) ICBO，變化更劇烈。例如在高溫環境（如汽車電子）中，需通過溫度補償電路（如并聯二極管）抵消溫度對參數的影響。全國小功率NPN型晶體三極管

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