繼電器線圈是感性負載，斷電時會產生反向電動勢，可能擊穿三極管。需在繼電器線圈兩端并聯續流二極管（如 1N4001），二極管正極接線圈負極，負極接線圈正極，當線圈斷電時，反向電動勢通過二極管形成回路，保護三極管。此外，若繼電器工作電流接近 ICM，需在基極增加限流電阻，避免 IB 過大導致三極管燒毀。例如 5V 繼電器線圈電阻 50Ω（工作電流 100mA），用 9013 管（ICM=500mA）驅動，除并聯續流二極管外，基極電阻 RB=(5-0.7)/1mA=4.3kΩ，確保 IB=1mA（β=100 時，IC=100mA），既滿足驅動需求，又避免過載。三極管燒毀多因 IC 超 ICM、PC 超 PCM，或 VCE 超擊穿電壓。全國驅動放大NPN型晶體三極管

ICEO 是基極開路時集電極 - 發射極反向電流，ICEO≈(1+β) ICBO，因 β 和 ICBO 均隨溫度升高而增大，ICEO 的溫度敏感性極強，會導致電路靜態電流增大，功耗上升。抑制 ICEO 的方法：一是選擇 ICBO 小的硅管，硅管 ICBO 遠小于鍺管；二是在基極與地之間接泄放電阻 RB，使 IB=ICEO/(1+β)，減小 ICEO 對 IC 的影響；三是采用分壓式偏置電路，通過 RE 的負反饋穩定 IC。例如在高精度電流源電路中，基極接 100kΩ 泄放電阻，當 ICEO=10μA（β=100）時，IB=0.1μA，對 IC 的影響可忽略不計，確保電流源輸出穩定。華南地區NPN型晶體三極管信噪比80dB共射放大實驗測電壓放大倍數和阻抗，觀察失真現象。

靜態工作點是三極管放大電路的 重要參數，需通過偏置電路設置，確保三極管工作在放大區。常用的偏置方式有固定偏置和分壓式偏置：固定偏置通過基極電阻 RB 直接從電源取電，RB=(VCC-VBE)/IBQ，電路簡單但穩定性差，適合負載固定、溫度變化小的場景；分壓式偏置（RB1、RB2 分壓）使 VB 穩定（VB≈VCC×RB2/(RB1+RB2)），再通過發射極電阻 RE 抑制 IC 漂移，穩定性遠優于固定偏置，是多數放大電路的首要選擇。例如在音頻放大電路中，VCC=12V，若需 IBQ=20μA、VE=2V，可設 RB2=2kΩ（VB≈2.7V）、RB1=10kΩ、RE=100Ω，確保靜態工作點穩定。

常見故障有：一是三極管燒毀，多因 IC 超過 ICM、PC 超過 PCM 或 VCE 超過 V (BR) CEO，排查時用萬用表測 CE 間電阻，若為 0Ω（短路）或無窮大（開路），說明燒毀，需更換參數匹配的三極管；二是放大能力下降，表現為輸出信號幅度減小，測 β 值若明顯低于標稱值，需更換三極管；三是開關失控，導通時 CE 壓降過大（未飽和），需增大 IB（減小 RB），截止時 IC 過大（漏電），需更換質量合格的三極管；四是溫度漂移，IC 隨溫度升高而增大，需增加溫度補償電路（如在 RB 旁并聯負溫度系數熱敏電阻）。8050 管 ICM=1A，PCM=1W，降額后 IC≤800mA，PC≤700mW。

正確識別引腳是三極管應用的前提，常用方法有：一是看封裝標識，TO-92 封裝管（如 9013），引腳朝下、標識面向自己，從左至右依次為 E、B、C；SOT-23 封裝管（如 MMBT3904），引腳朝下、缺口朝左，從左至右依次為 E、B、C（部分型號順序不同，需查手冊）。二是用萬用表檢測，將萬用表調至 “二極管檔”，紅表筆接 B，黑表筆接 E，顯示壓降 0.6-0.7V（正向導通）；黑表筆接 C，紅表筆接 B，顯示壓降 0.6-0.7V（正向導通）；其他引腳組合顯示 “OL”（反向截止），據此區分 B、E、C。共射電路飽和失真源于工作點高，需增大 RB、減小 RC 或降 VCC 解決。醫療設備小信號NPN型晶體三極管參數測試

貼片封裝 SOT-23 比直插 TO-92 散熱好，PCM 可提升 10%-20%。全國驅動放大NPN型晶體三極管

NPN 型小功率三極管的 重要價值在于電流放大，其原理基于載流子的定向運動與分配。當滿足導通偏置時，發射區大量自由電子注入基區，因基區薄且摻雜少，大部分自由電子（約 95% 以上）未與空穴復合，被集電結反向電場拉入集電區，形成集電極電流（IC）；少量自由電子（約 5% 以下）與基區空穴復合，需基極提供電流補充空穴，形成基極電流（IB）。此時 IC 與 IB 成固定比例，即電流放大系數 β=IC/IB（小功率管 β 通常 20-200），微小的 IB 變化會引發 IC 大幅變化，例如 IB 從 10μA 增至 20μA，β=100 時，IC 會從 1mA 增至 2mA，實現電流放大。全國驅動放大NPN型晶體三極管

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