旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，支持測試速度可調，企業可根據不同元件的檢測要求，設置合適的測試速度，避免因速度過快導致元件損傷，或因速度過慢影響檢測效率。在PCB板BGA貼裝檢測中，BGA貼裝推力不足會導致BGA元件在使用中脫落，影響PCB板功能，傳統檢測設備測試速度固定，難以適配不同BGA元件的檢測需求。這款推拉力測試機可開展BGA貼裝推力測試，符合JEDECJESD22-B117A標準，測試速度可根據BGA元件規格靈活調整，確保檢測過程安全且高效。90X顯微鏡能清晰觀察BGA貼裝狀態，避免測試點位偏差，數據可實時同步至MES系統，便于企業進行生產質量管控，同時軟件支持終身升級，能持續適配行業新的檢測標準，幫助企業解決BGA貼裝檢測速度不適配、標準難跟進的問題，有BGA貼裝檢測需求可了解設備速度調節范圍。旭日鵬程光電推拉力機軟件可導出Excel數據，存儲10萬組測試結果，滿足SPC管理需求。嘉興封裝推拉力測試機廠家

旭日鵬程光電打造的TEST推拉力測試機，在BGA植球剪切力測試與群推試驗場景中，能有效解決BGA植球質量檢測中批量測試效率低、數據統一性差的難題。設備具備自動化測試功能，點擊測試按鈕后，可自動完成植球剪切力測試或群推試驗，無需人工手動操作，單次可完成多顆植球的同步檢測，相比人工逐顆測試，效率提升3倍以上。設備符合JEDECJESD22-B117ABGA銅柱剪切力測試標準，確保測試結果符合行業規范，避免因檢測標準不統一導致的質量判定偏差。此外，設備配備智能防呆滯功能，當測試過程中出現異常情況時，會自動停止并提醒，保護設備與測試樣品不受損壞。軟件支持SPC數據管理，可對批量測試數據進行統計分析，幫助企業快速識別BGA植球生產中的質量波動，及時調整生產工藝，若您的企業從事BGA封裝生產，需提升植球檢測效率與數據管理水平，該設備是理想選擇。泰州半導體IC封裝推拉力測試機哪里有旭日鵬程光電推拉力機金線模組 100g 量程，滿足細金線拉力測試。

旭日鵬程光電 TEST 推拉力測試機，傳感器模組更換便捷，無需專業工具，5 分鐘內即可完成更換，設備還配備雙搖桿操控，操作靈活，急停按鈕反應迅速，能在突發情況下立即切斷設備運行，保障操作安全。在倒裝芯片生產中，倒裝芯片拉力檢測至關重要，若拉力不足，會導致芯片與基板連接失效，影響產品可靠性，而傳統檢測設備常存在測試效率低、數據難以同步的問題。該推拉力測試機符合 JEDEC JESD22-B109 標準，可精確開展倒裝芯片拉力測試，24Bit 動態采集技術能快速捕捉力值變化，測試數據可實時同步至 SPC 系統，助力企業進行質量分析。軟件支持多組程序存儲，針對不同型號倒裝芯片，可一鍵調用對應測試參數，減少操作步驟，同時數據可導出 Excel 格式，方便企業進行統計與匯報，能幫助企業解決倒裝芯片檢測效率低、數據同步難的問題，有倒裝芯片檢測需求可聯系獲取設備操作演示。

旭日鵬程光電的TEST推拉力測試機，在PCB貼裝電阻、電容元件剪切力檢測場景中，可解決貼裝元件力學性能檢測適配性差、測試流程繁瑣的難題。設備平臺可通用各種夾具，且夾具能360°旋轉，適配不同尺寸、不同封裝形式的電阻、電容元件，無需頻繁更換夾具，減少測試準備時間。設備推力測試量程覆蓋0-200kg，拉力測試量程覆蓋0-20kg，無論是小型貼片電阻還是大型電容元件，都能滿足剪切力測試需求。軟件方面，支持存儲多組測試參數程序，針對不同型號的貼裝元件，可直接調用對應程序開展測試，無需重復設置參數，進一步簡化操作流程。同時，設備支持CPK、MES數據導出，便于企業將檢測數據與生產管理系統對接，實現質量檢測與生產流程的高效協同，若您的PCB生產企業正為貼裝元件檢測適配難、流程復雜而困擾，可深入了解該設備的應用價值。旭日鵬程光電推拉力機Win10系統電腦標配，中文顯示界面，新手也能快速上手操作。

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，XY軸工作臺行程80mm（分辨率0.002mm），Z軸行程80mm（分辨率0.001mm），支持XY軸0-200mm、Z軸0-100mm定制行程，夾具可360°旋轉。【應用場景：PCB貼裝阻容元件檢測】PCB板貼裝的電阻、電容剪切力不足，會在運輸中脫落，增加返工成本與信譽損失。設備通過雙搖桿（帶急停）精確控制工作臺，二段限速讓推刀平緩著陸防損傷元件，軟件支持中/英文顯示，存儲多組程序一鍵調用，自動生成數據波形圖，解決PCB元件檢測效率低、易損傷問題，可咨詢操作流程旭日鵬程光電推拉力機配備多功能小鍵盤，參數調節便捷，支持冷拔球測試參數定制。無錫ic封裝推拉力測試機參考價格

旭日鵬程光電推拉力機配備雙搖桿操控，帶急停功能，5S內可自動切換傳感器模組。嘉興封裝推拉力測試機廠家

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，內置三個不同量程的測試傳感器模組，通過軟件點擊即可在5秒內自動切換工位，無需人工干預，還配備智能防呆滯系統，當傳感器觸底時會自動停止并彈窗提醒，搭配的防碰撞與過力保護機制，能有效保護設備與測試元件。在BGA元件生產中，植球剪切力、貼裝推力是否合格，關系到BGA元件與主板的連接穩定性，若植球剪切力不達標，易出現焊點脫落，導致設備無法正常運行。該推拉力測試機可開展BGA植球剪切、BGA植球群推、BGA貼裝推力等測試，符合JEDECJESD22-B117A等標準，測試過程中，90X顯微鏡能清晰呈現植球狀態，數據可實時同步至SPC管理系統，助力企業進行質量統計分析。此外，設備功率300W（max），氣壓需求0.4-0.6Mpa，適配多數車間環境，能幫助企業解決BGA元件檢測效率低、設備能耗高的問題，有檢測需求可聯系了解設備適配細節嘉興封裝推拉力測試機廠家

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