適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能，導電性能降低，則會直接影響電子產品的質量。華南0M550阿爾法代理商供應

錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當共性。我們也有進行統計，是按如下方法：統計了半年的點數，錫膏工藝的點數，再將半年錫膏用量統計，直接相除。 ??優點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產品，有的吃虧有的占便宜。華南0M550阿爾法代理商供應烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。

ALPHA 9230B 是一種無鹵素、低固態、免清洗助焊劑，并針對通孔、混合技術和表面貼裝波峰焊接應用而特別配 方。這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。該助焊劑用特別配方以加強抗表面絕緣阻抗和減少電子遷移性能，即使是當助焊劑未達到焊接溫或 使用了過量助焊劑的情況下都能滿足相關要求。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。 ALPHA 9230B 特別適合助焊劑應用和工藝無法精確控制的修理/返工操作時應用。

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵。

隨著電子元件的尺寸越來越小，在細小、擁擠的線路板上印刷足量的錫膏變得越來越具有挑戰性。ALPHAExactalloy卷帶式預成型焊片是專門為克服這些焊料量的不足而設計的，它增強了焊點強度和可靠性，并能實現100%的填孔。ALPHAExactalloy預成型焊片可應用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合RoHS標準的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以獲得額外的焊接強度。提高焊點可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線路板設計或使用階梯網板使用卷帶包裝，***縮短上市時間整個系列的卷帶包裝焊片都是用標準的貼片設備放置的，並采用工業標準的片式電容器尺寸預成型，便于使用。錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。華南0M550阿爾法代理商供應

焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。華南0M550阿爾法代理商供應

助焊劑激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現，當焊接一些表面比較復雜的工件時，傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響，這無疑時大家不愿看到的。華南0M550阿爾法代理商供應

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