800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數助焊劑在使用完報廢的話，必須要讓專人來進行處理，因為如果隨意丟棄將會造成環境污染，破壞生態平衡。自動阿爾法焊錫金屬

良活性。在空氣環境中良的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更，缺陷率低。 ? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。 ? 殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。 ? 殘留物質無腐蝕性，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應用而設計。推薦的頂部預熱溫度為 80-100°C（180-212°F）。助焊劑固 相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進行監控。如果需要稀釋劑，建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。自動阿爾法焊錫金屬一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點： 比較的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流

    固溶強化與沉淀/擴散強化相結合，可提高金屬錫的機械強度。像鉍、銦和銻這類元素，在錫內的溶解度較高，形成了固溶體；而像銀、銅這類元素在SnBi或其他元素中的溶解度就較低，可加入少量添加劑增強合金強度。塊狀合金屬性除了有助于觀察微觀結構，還能提供很多有關焊點機械阻力和抗熱疲勞的有價值信息。表1列出了共晶42Sn58Bi、HRL1和SAC305合金的一些關鍵物理屬性。高純度42Sn58Bi合金的固相溫度與液相線溫度相同（也就是共晶），均為138℃。根據SnBi相位圖所示，將對應共晶點的鉍含量降低到58wt.%以下，會導致液線溫度升高，取決于微合金添加劑量。而合金HRL1的固相線溫度和液相線溫度分別是138℃和151℃。此外，HRL1的DSC曲線顯示出在139℃時，在144℃時99%轉變為液態。42Sn58Bi和HRL1合金的密度要高于SAC305，而Bi的密度遠遠高于Sn的密度。HRL1合金的線性熱膨脹系數（CTE）介于42Sn58Bi和SAC305之間。 有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況。

EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口外界環境的影響都可能是錫粒產生的原因。楊浦區自動化阿爾法焊錫

耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量。自動阿爾法焊錫金屬

阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很的濕潤性、流動性，所以容易上錫，焊點很飽滿，不會出現虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產生的錫渣很少，不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優點。 ??自動阿爾法焊錫金屬

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