傳統鉭帶在-100℃以下易出現塑脆轉變，限制其在低溫工程（如液化天然氣設備、深空探測）中的應用。通過合金化與低溫處理工藝，研發出低溫韌性鉭帶：在鉭中添加20%-30%鈮元素形成鉭-鈮合金，鈮元素可降低鉭的塑脆轉變溫度至-200℃以下；再經-196℃液氮淬火+200℃時效處理，消除內部應力，細化晶粒。低溫韌性鉭帶在-196℃（液氮溫度）下的沖擊韌性達150J/cm2，是傳統純鉭帶的5倍，且抗拉強度保持500MPa以上。在液化天然氣儲罐領域，低溫韌性鉭帶用于制造儲罐內襯，抵御-162℃的低溫環境，避免傳統材料低溫脆裂風險；在深空探測設備中，作為探測器的結構支撐部件，可適應太空-200℃以下的極端低溫，保障設備穩定運行。熱傳導性能良好，在加熱或冷卻環節，能快速且均勻地傳遞熱量，提高生產與實驗效率。張掖鉭帶

在電子工業興起之初，鉭帶憑借良好的導電性與穩定性，成為制造電子管陽極、柵極的理想材料，為早期電子設備的穩定運行提供保障。隨著半導體技術發展，鉭帶進一步應用于鉭電解電容器制造，其氧化膜形成的高介電常數介質，使電容器具備體積小、容量大、壽命長等優勢，廣泛應用于收音機、電視機等民用電子產品，推動電子設備向小型化、高性能化發展。進入集成電路時代，超純鉭帶作為芯片制造的濺射靶材基材，為金屬布線層提供高純度鉭源，確保芯片內部電路的低電阻、高可靠性連接，支撐芯片制程向7nm、5nm甚至更先進工藝邁進，成為芯片制造不可或缺的關鍵材料，是電子領域持續創新發展的重要基石。張掖鉭帶光學玻璃制造時，用于承載玻璃原料，在高溫熔煉時保證原料純凈，提升玻璃質量。

熱軋的目的是將燒結后的厚鉭坯體初步減薄，同時優化金屬晶粒結構，提升材料塑性。首先將鉭坯體在加熱爐中預熱至1200-1400℃，這個溫度區間內鉭的塑性比較好，避免因溫度過低導致軋制開裂，過高則引起晶粒粗大。熱軋采用多道次軋制，每道次壓下量控制在10%-20%，通過逐步減薄使鉭坯體從初始厚度（通常為50-100mm）軋制成5-10mm的厚鉭帶。軋制過程中需采用惰性氣體（如氬氣）保護，或在鉭帶表面涂抹防氧化涂層，防止高溫氧化。每道次軋制后需進行中間退火（溫度800-1000℃，保溫1-2小時），消除加工應力，恢復材料塑性，避免后續軋制出現裂紋。熱軋后需對厚鉭帶進行表面清理，去除氧化皮與涂層殘留，通過酸洗（采用5%-10%稀硝酸溶液）實現表面凈化，同時檢測厚度公差（控制在±0.2mm）與表面質量，確保無明顯劃痕、凹陷。

柔性電子設備（如柔性屏、可穿戴設備）對材料的柔韌性與耐久性要求極高，柔性可折疊鉭帶通過超薄化與結構設計，實現優異的折疊性能。采用精密軋制結合退火工藝，制備厚度10-20μm的超薄鉭帶，再通過激光切割制作出“波浪形”“網格狀”等柔性結構，使鉭帶可實現180°折疊，折疊次數達10萬次以上仍無裂紋。柔性鉭帶在柔性屏中用作柔性電路的支撐基材，其良好的導電性與柔韌性可適配屏幕的反復折疊；在可穿戴醫療設備中，作為柔性電極與傳感器的載體，可貼合人體皮膚，實現生理信號的長期穩定監測，拓展了鉭帶在柔性電子領域的應用空間。隧道工程材料測試中，用于承載隧道材料，在高溫實驗中檢測性能，保障工程順利。

鉭帶生產是一項技術密集型產業，需融合材料、機械、自動化等多領域技術，通過全流程質量管控確保產品性能。當前，鉭帶生產已實現標準化、智能化、綠色化，能夠滿足電子、航空航天、醫療等領域的需求。未來，隨著下業對鉭帶性能要求的進一步升級，生產技術將向三個方向發展：一是超純化，開發7N級（99.99999%）鉭帶生產技術，滿足量子芯片需求；二是復合化，通過粉末冶金與軋制結合，生產鉭-陶瓷、鉭-高分子復合帶材，拓展功能；三是極限制造，實現厚度＜0.005mm的極薄鉭帶與寬度＞1000mm的寬幅鉭帶生產，適配柔性電子、大型設備需求。同時，將進一步推動智能化與綠色化深度融合，通過數字孿生模擬生產過程，優化工藝參數；開發更高效的資源回收技術，實現全生命周期低碳生產，推動鉭帶產業持續高質量發展。涂料生產研發時，用于承載涂料原料，在高溫實驗中測試涂料性能，優化涂料配方。張掖鉭帶

工業生產中，用于盛裝高溫熔融物料，憑借耐高溫與穩定性，保障生產過程安全有序。張掖鉭帶

電子器件微型化推動超薄膜鉭帶創新，通過精密軋制與電化學減薄工藝，實現厚度5-50μm的超薄膜鉭帶量產。采用多道次冷軋結合中間退火工藝，將鉭帶從初始厚度1mm逐步軋至100μm，再通過電化學拋光減薄至5μm，表面粗糙度Ra控制在0.05μm以下。這種超薄膜鉭帶具有優異柔韌性，可彎曲10000次以上仍保持結構完整，在柔性電子領域用作柔性電極基材，適配可穿戴設備的彎曲需求；在微電子封裝領域，作為芯片與基板間的緩沖層，其低應力特性緩解熱膨脹mismatch，提升封裝可靠性。此外，超薄膜鉭帶用于微型鉭電解電容器，體積較傳統電容器縮小50%，容量密度提升2倍，滿足5G設備、物聯網傳感器的微型化需求。張掖鉭帶