剛學單片機的學長告訴我單片機的晶振電路中就是用22pf或30pf的電容就行，聽人勸吃飽飯吧，照著焊電路一切ok，從沒想過為什么，知其所以然而不知其為什么所以然，真是悲哀，這些天狀態好像一直不太好，也難以說清楚為什么，前幾天跟著老師去別的實驗室聽課，其實也就是聽一聽老師和師傅給別的實驗室的同學講嵌入式的種種，還有就是那天師傅單獨和談了挺長時間，我從心底感謝他們，他們讓我懂得反思，調整，我對自己持有怎么的學習態度和應該如何付諸于行動有了新的理解，這遠比單純的交給我一些知識要好很多。說起這個小知識點本人還有這么個經歷和大家一塊分享一下吧。話說我曾經幫一女生做東西，其實超級簡單就是個ATMEGAL16單片機的溫度采集系統，我焊工雖然一般但給女生幫忙么，還是比較用心的應該沒問題的，事實卻不盡人意焊出來的較小系統竟然不好使，我把電路查了幾遍也沒找出錯誤，然后就懷疑是不是單片機就鎖死了，換了幾塊單片機也不好使，自己還一直認為我在同一屆的同學中算還學得可以的，真是有點可笑，發現，在我原件短缺的情況下我糊里糊涂把兩個0.1uf的電容焊在了晶振電路中，導致晶振不起振所以整個電路就表現為不好使，換成22pf的電容馬上就好使了行業觀察|晶振部分產品價格翻番。內蒙古stm32 晶振

有些時候C1，C2不焊也能起振，這個不是說沒有C1，C2，而是因為芯片引腳的分布電容引起的，因為本來這個C1，C2就不需要很大，所以這一點很重要。接下來分析這兩個電容對振蕩穩定性的影響。因為7404的電壓反饋是靠C2的，假設C2過大，反饋電壓過低，這個也是不穩定，假設C2過小，反饋電壓過高，儲存能量過少，容易受外界干擾，也會輻射影響外界。C1的作用對C2恰好相反。因為我們布板的時候，假設雙面板，比較厚的，那么分布電容的影響不是很大，假設在高密度多層板時，就需要考慮分布電容，尤其是VCO之類的振蕩電路，更應該考慮分布電容。有些用于工控的項目，建議不要用晶體的方法振蕩，二是直接接一個有源的晶振很多時候大家會用到32.768K的時鐘晶體來做時鐘，而不是用單片機的晶體分頻后來做時鐘，這個原因很多人想不明白，其實這個跟晶體的穩定度有關，頻率越高的晶體，Q值一般難以做高，頻率穩定度不高，32.768K的晶體穩定度等各方面都不錯，形成了一個工業標準，比較容易做高。內蒙古石英晶振晶振市場需求和規模分析 全球晶振產量分析預測。

因為5404的電壓反饋是靠C2的，假設C2過大，反饋電壓過低，這個也是不穩定，假設C2過小，反饋電壓過高，儲存能量過少，容易受外界干擾，也會輻射影響外界。C1的作用對C2恰好相反。因為我們布板的時候，假設雙面板，比較厚的，那么分布電容的影響不是很大，假設在高密度多層板時，就需要考慮分布電容。有些用于工控的項目，建議不要用無源晶振的方法來起振，而是直接接有源晶振。也是主要由于無源晶振需要起振的原因，而工控項目要求穩定性要好，所以會直接用有源晶振。在有頻率越高的頻率的晶振，穩定度不高，所以在速度要求不高的情況下會使用頻率較低的晶振。

汽車電動化帶來元器件需求擴張，每部汽車需配置數十顆晶振。根據NDK年報披露數據，低端車型配置10-20顆晶振，經濟型汽車需要晶振30-40顆，豪華型汽車需要70-110顆。依據《智能網聯汽車技術路線圖》，2020年智能汽車新車占比達到50%；2025年智能汽車新車裝配率將達到80%。我們以每部經濟型汽車使用晶振30顆，智能汽車使用80顆晶振顆測算，預計2020年全國車用晶振達到15億顆,到2025年增長至28.7億顆。2020年5G基站建設提速，對石英晶振的需求將會增加。石英晶振是5G技術中很重要的電子零部件，其作用是提供高標準基準時鐘信號以及接收傳輸信號。5G技術在各方面都要做到非常精細，普通的石英晶體諧振器并不足夠支持5G的運轉，必須額外搭載精度、穩定性要求更高的TCXO（溫補晶振）、VCXO（壓控晶振）、OXCO（恒溫晶振）等產品。我們預計2020年后，有源晶振訂單量會隨之增加。你知道晶振的主要參數以及工作原理嗎？

低成本的熱敏晶體可在一定程度上替代溫補晶振。熱敏晶體和溫補晶振都是在特殊環境下使用的頻率元件，可以改善其頻率溫度補正。熱敏晶體的原理是在普通貼片晶振基礎上增加一顆熱敏電阻以及一顆變容二極管，利用變容二極管的容變功能與熱敏的傳感功能相結合，形成帶有溫度傳感功能的熱敏石英晶振。熱敏晶振在工作過程中受到了溫度感應時可以使晶體產品在工作過程中保持一個精細的不變的溫度，使晶振產品的精度給CPU提供信號的同時又能避免因為溫度的問題給晶振造成頻率較大的偏差。帶有溫度傳感的熱敏晶振是溫補晶振的替代品，其成本低廉、生產快捷，但精度弱于溫補晶振。例如，TCXO溫補晶振的頻率偏差在±0.5ppm的范圍，晶振給CPU控制中心提供的信號接收到的線路導航精細偏差在3-5米范圍內；而熱敏晶振頻率偏差為±10PPM，導航偏差約為200米。晶振產品或將差異化漲價。江西晶振的封裝

可穿戴設備市場：2023 年晶振需求量預計為8億顆，TWS 景氣度高企。內蒙古stm32 晶振

芯片和晶振的材料是不同的，芯片(集成電路)的材料是硅，而晶體則是石英(二氧化硅)，沒法做在一起，但是可以封裝在一起，目前已經可以實現了，但是成本就比較高了。原因3、晶振一旦封裝進芯片內部，頻率也固定死了，想再更換頻率的話，基本也是不可能的了，而放在外面,就可以自由的更換晶振來給芯片提供不同的頻率。有人說，芯片內部有PLL，管它晶振頻率是多少，用PLL倍頻/分頻不就可以了，那么這有回到成本的問題上來了，100M的晶振集成到芯片里,但我用不了那么高的頻率，我只想用10M的頻率，那我為何要去買你集成了100M晶振的芯片呢，又貴又浪費。如果使用內部RC振蕩器而不使用外部晶振，請按照如下方法處理：1）對于100腳或144腳的產品，OSC_IN應接地，OSC_OUT應懸空。2）對于少于100腳的產品，有2種接法：i）OSC_IN和OSC_OUT分別通過10K電阻接地。此方法可提高EMC性能。ii）分別重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1為推挽輸出并輸出0。此方法可以減小功耗并(相對上面i)節省2個外部電阻。內蒙古stm32 晶振

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