替代邏輯三：突破光刻技術，推進小型化、高精度發展（1）MEMS技術可解決傳統機械加工的局限高穩定性的晶體元器件晶體單元/晶體振蕩器按照切型主要分為三種：1）kHz級的晶體單元采用音叉型結構振動子；2）MHz級的晶體單元采用AT型結構振動子；3）百MHz超高頻晶體單元采用SAW型振動子，溫度特性曲線和音叉型振動子類似。隨著下游產品對晶振抗振性、相位噪聲等、尺寸小型化等參數要求越來越高，傳統機械加工的局限性逐漸顯露。音叉型晶振缺陷：單元尺寸壓縮后將難于取得良好的振蕩特性。當石英振動子的尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時，串聯電阻值（CI值）會升高30%左右，也就是說音叉型晶體單元尺寸壓縮后將難于取得良好的振蕩特性。晶振市場需求和規模分析 全球晶振產量分析預測。廣西multisim晶振

傳染病過后國內廠商陸續提價，無源晶振國產替代迎來契機。對比四家晶振廠商低頻及高頻晶體諧振器產品參數，日本、中國臺灣、大陸廠商在無源晶振領域并無明顯差異。目前，中國憑借勞動力成本、市場規模優勢，已經發展成為無源晶振主要制造基地。2020年傳染病導致全球晶振產能減少，供需狀況發生轉變。3月后，中國情勢已經逐步好轉產能釋放在即，晶振行業迎來國產替代契機。根據公開資料顯示，泰晶科技等國內晶振企業已于2月20日對產品亦進行新一輪提價，中國廠商在無源領域的優勢將逐步凸顯。天津晶振 廠家可穿戴設備市場：2023 年晶振需求量預計為8億顆，TWS 景氣度高企。

時鐘電路和晶體下鋪地將提供一個映像平面，可以降低對相關晶體和時鐘電路產生共模電流，從而降低射頻輻射，地平面對差模射頻電流同樣有吸收作用，這個平面必須通過多點連接到完整的地平面上，并要求通過多個過孔，這樣可以提供低的阻抗，為增強這個地平面的效果，時鐘發生電路應該與這個地平面靠近。SMT封裝的晶體將比金屬外殼的晶體有更多的射頻能量輻射：因為表貼晶體大多是塑料封裝，晶體內部的射頻電流會向空間輻射并耦合到其他器件。

電子制造行業市場規模巨大，部分電子產品新老更迭迅速，對晶振需求較大。根據CS&A預測，2019全球頻率元件產值為32-34億美元，頻率元件年銷量190-210億顆。晶振主要用于網絡設備、消費類電子、移動終端、智慧生活、小型電子、資訊設備、汽車電子等領域，且不同應用領域所需要的晶振數量不同。比如，大型基站所需的晶振數量超過10顆，而小型基站需要1顆溫補晶振。消費類電子產品所需的晶振數量大約4-5顆，而工業設備、汽車對晶振的需求則為數十顆。無源晶振的輸出頻率如何用示波器測量？

在捕捉到晶體的輸出信號后，該如何測量其頻率呢？在ZLG致遠電子的ZDS系列示波器中，可以選擇硬件頻率計、頻率參數測量、上升沿參數測量等方法。硬件頻率計在實現時，有測周期與測脈沖數的算法。這兩種不同的測試方法，是會因應輸入信號的頻率大小而選擇的，以期待測量值更準確。當信號頻率小時，會選用測周期的方法，把信號的周期測好了，周期的倒數就是頻率，此方法誤差源在于測周期的計時時鐘的頻率；當信號頻率大時，會選用測脈沖數的方法，在標準時間內測出信號上升沿的個數，此方法的誤差是標準時間內的選定問題。在參數測量的時間參數中，有“頻率”這測試項。此測試項是求得兩上升沿之間的時間差，再求倒數得到頻率。此測試項的誤差在于上升沿的判定與周期計時頻率，受限于當前采樣點的采樣率。晶振與匹配電容的經驗總結。浙江晶振電路圖

家電市場：每年對晶振的需求超過23.4億顆。廣西multisim晶振

TWS、IOT、5G手機設備等對于小型化和高頻晶振產品的需求提升，晶振行業發展迎來新機遇。作為半導體重要基礎原件，應用市場很廣，主要應用領域在于消費電子、移動終端、車聯網、通信設備等，任何與調頻相關的設備都需要晶振，隨著5G技術推進，設備對于藍牙、wifi、定位、導航等功能的需求提升，小型化和高頻晶振產品需求旺盛。目前，用于傳染病防控的檢測設備如紅外測溫儀、心電儀、血氧飽和儀、血糖儀、血壓計、遠程醫療設備等各類醫療器械，都需要用到晶振。傳染病之下，晶振需求急速增加，迎來一波小高峰。廣西multisim晶振

深圳市鑫達利電子有限公司是一家生產型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。是一家有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的晶振，鉭電容，聲表面諧振器，有源振蕩器。鑫達利自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。