陶瓷金屬化法之直接覆銅法利用高溫熔融擴(kuò)散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起，制成的基板叫DBC。常用的陶瓷材料有：氧化鋁、氮化鋁。所形成的金屬層導(dǎo)熱性好、機(jī)械性能優(yōu)良、絕緣性及熱循環(huán)能力高、附著強(qiáng)度高、便于刻蝕，大電流載流能力。活性金屬釬焊法通過在釬焊合金中加入活性元素如：Ti、Sc、Zr、Cr等，在熱和壓力的作用下將金屬與陶瓷連接起來。其中活性元素的作用是使陶瓷與金屬形成反應(yīng)產(chǎn)物，并提高潤濕性、粘合性和附著性。制成的基板叫AMB板，常用的陶瓷材料有：氮化鋁、氮化硅。陶瓷金屬化應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。深圳真空陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化基板的新技術(shù)包括在陶瓷基板上絲網(wǎng)印刷通常是貴金屬油墨，或者沉積非常薄的真空沉積金屬化層以形成導(dǎo)電電路圖案。這兩種技術(shù)都是昂貴的。然而，一個(gè)非常大的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展起來，需要更便宜的方法和更好的電路。陶瓷上的薄膜電路通常由通過真空沉積技術(shù)之一沉積在陶瓷基板上的金屬薄膜組成。在這些技術(shù)中，通常具有約0.02微米厚度的鉻或鉬膜充當(dāng)銅或金層的粘合劑。光刻用于通過蝕刻掉多余的薄金屬膜來產(chǎn)生高分辨率圖案。這種導(dǎo)電圖案可以被電鍍至典型地7微米厚。然而，由于成本高，薄膜電路只限于特殊應(yīng)用，例如高頻應(yīng)用，其中高圖案分辨率至關(guān)重要。深圳真空陶瓷金屬化電鍍陶瓷金屬化技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展。

  陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆金屬層的技術(shù)，也稱為陶瓷金屬化涂層技術(shù)。該技術(shù)可以提高陶瓷的機(jī)械性能、耐磨性、耐腐蝕性和導(dǎo)電性等特性，使其在工業(yè)、航空航天、醫(yī)療和電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷金屬化的涂層通常由金屬粉末和陶瓷基體組成。金屬粉末可以是銅、鋁、鎳、鉻、鈦等金屬，通過熱噴涂、電鍍、化學(xué)氣相沉積等方法將金屬粉末涂覆在陶瓷表面上。涂層的厚度通常在幾微米到幾百微米之間，可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。陶瓷金屬化涂層的優(yōu)點(diǎn)在于其具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蝕性和高導(dǎo)電性等特性。這些特性使得陶瓷金屬化涂層在工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。例如，在航空航天領(lǐng)域，陶瓷金屬化涂層可以用于制造發(fā)動(dòng)機(jī)部件、渦輪葉片和燃燒室等高溫部件，以提高其耐磨性和耐腐蝕性。在醫(yī)療領(lǐng)域，陶瓷金屬化涂層可以用于制造人工關(guān)節(jié)和牙科修復(fù)材料等醫(yī)療器械，以提高其機(jī)械性能和生物相容性。在電子領(lǐng)域，陶瓷金屬化涂層可以用于制造電子元件和電路板等電子產(chǎn)品，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。總之，陶瓷金屬化涂層技術(shù)是一種重要的表面處理技術(shù)，可以為陶瓷材料賦予新的特性和功能，拓展其應(yīng)用范圍。

  隨著近年來科技不斷發(fā)展，很多芯片輸入功率越來越高，那么對(duì)于高功率產(chǎn)品來講，其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。在之前封裝里金屬pcb板上，仍是需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差，此時(shí)熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，然而一旦做更高功率，那么芯片散熱的問題慢慢會(huì)浮現(xiàn)。所以這就是需要與研發(fā)市場(chǎng)發(fā)展方向里是不匹配的。LED封裝陶瓷金屬化基板作為LED重要構(gòu)件，由于隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展而發(fā)生變化，所以目前LED散熱基板主要使用金屬和陶瓷基板。一般金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)的成熟，且具又成本優(yōu)勢(shì)，也是目前為一般LED產(chǎn)品所采用。現(xiàn)目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板、陶瓷基板、金屬復(fù)合材料等。一般在低功率LED封裝是采用了普通電子業(yè)界用的pcb版就可以滿足需求，但如果超過，其主要是基板的散熱性對(duì)LED壽命與性能有直接影響，所以LED封裝陶瓷金屬化基板成為非常重要的元件。陶瓷金屬化，使陶瓷擁有金屬延展特性，拓寬加工可能性。

五金表面處理：技術(shù)優(yōu)勢(shì)篇五金表面處理技術(shù)能***提升五金產(chǎn)品性能。從防護(hù)層面看，表面處理形成的保護(hù)膜，可有效阻擋水分、氧氣和其他腐蝕性物質(zhì)，大幅延長五金使用壽命。在美觀方面，通過不同工藝，五金能擁有多樣外觀，滿足個(gè)性化設(shè)計(jì)需求。以裝飾性鍍鉻為例，能讓五金呈現(xiàn)明亮光澤，提升產(chǎn)品檔次。在功能性上，表面處理可增強(qiáng)五金的耐磨性、導(dǎo)電性、潤滑性等。如經(jīng)化學(xué)鍍鎳處理的五金，不僅耐磨，還具有良好的導(dǎo)電性，在電子設(shè)備和機(jī)械零件中廣泛應(yīng)用，這些優(yōu)勢(shì)使五金更好地適應(yīng)不同工作環(huán)境和使用要求。探索陶瓷金屬化優(yōu)解，同遠(yuǎn)公司在這，技術(shù)革新領(lǐng)航。深圳真空陶瓷金屬化電鍍

陶瓷金屬化滿足電子設(shè)備的需求。深圳真空陶瓷金屬化電鍍

IGBT模塊中常用的絕緣陶瓷金屬化基板有Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板。近年來，一種新型的絕緣陶瓷金屬化基板——Si3N4陶瓷基板也逐漸被應(yīng)用于IGBT模塊中。Si3N4陶瓷基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、強(qiáng)度、高硬度、高耐磨性、高溫穩(wěn)定性和優(yōu)異的絕緣性能等特點(diǎn)，能夠滿足高功率、高頻率、高溫度等復(fù)雜工況下的應(yīng)用需求。同時(shí)，Si3N4陶瓷基板還具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，能夠提高IGBT模塊的性能和可靠性。目前，Si3N4陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于IGBT模塊中，成為了一種新型的絕緣陶瓷金屬化基板。深圳真空陶瓷金屬化電鍍