精細探測技術帶來新優勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均，因此能動態控制探針強度也是很重要的；若能掌握可移轉的參數及精細的移動控制，即可提升晶圓翻面時的探測精確度，使精細的Z軸定位接觸控制得到協調，以提高精確度，并縮短索引的時間。測試完成后，探針卡于芯片分離，如果芯片不合格，則會在其中間做上標記。全自動探針臺報價

探針測試臺x-y工作臺的分類：縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養不可一概而論，應區別對待。云南探針臺配件廠家在探針臺上裝上打點器，打點器根據系統的信號來判斷是否給芯片打點標記。

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當。平時操作時應注意:1.保護好探針卡,卡應放到氮氣柜中.2.做好探針卡的管理工作.3.規范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時加強操作人員的技能培訓。有利于提工作效率和提高質量。

探針治具的校準：我們希望校準過程盡可能的把測試網絡中除DUT外所有的誤差項全部校準掉，當使用探針夾具的方式進行操作有兩種校準方法：1一種方式是直接對著電纜的SMA端面進行校準，然后通過加載探針S2P文檔的方式進行補償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準板在探針的端面進行校準。是要告訴大家如果直接在SMA端面進行校準之后不補償探針頭，而直接進行測量的話會帶來很大的誤差。探針廠商一般都會提供探針的S2P文檔與校準片，校準片如下圖所示，上面有Open、Short、Load及不同負載的微帶線。探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座。

探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養不可一概而論，應區別對待。上海勤確科技有限公司秉承專業、科技、快捷、準確、誠信的服務精神。江西射頻探針臺廠家

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探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。下面我們來了解下利用探針臺進行在片測試的一些相關問題，首先為什么需要進行在片測試？因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產量。因為有時我們需要進行自動化測試，在片進行自動化測試成本效益高而且更快。一個典型的在片測試系統，主要包括：矢量網絡分析儀，線纜，探針，探針定位器，探針臺，校準設備及軟件，電源偏置等。全自動探針臺報價