半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。從功能上來區分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，表面電阻率探針臺。江西手動探針臺公司

有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養就顯得尤為重要?，F在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養：平面電機由定子和動子組成，它和傳統的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺，由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。上海芯片探針臺供應商探針臺如果發現缺陷，產品小組將用測試數據來確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里。

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數、光參數的關鍵設備。經過檢測，探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。

相對于平面電機工作臺，絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜，工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環境中，滾珠絲杠、直線導軌應定期加精密儀表油，但不可過多，值得指出的是，這種結構的工作臺在裝配過程中，從直線導軌的直線性，上下層工作臺之間的垂直度以及工作臺的重復性。焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點。

全自動探針臺相比手動探針臺和自動探針臺兩種添加了晶圓材料處理搬運單元（MHU）和模式識別（自動對準）。負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試?？梢?4小時連續工作，通常用于芯片量產或有一些特殊要求如處理薄晶圓、封裝基板等。全自動探針臺價格也是遠比手動/半自動探針臺要昂貴。軟件為探針臺系統增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機械操縱桿以各種速度向任何方向移動載物臺，程序可以設置映射以匹配器件，可以選擇要檢測的器件。我們通過探針卡把測試儀和被測芯片連接起來。遼寧半自動探針臺機構

在檢測虛焊和斷路的時候，探針卡用戶經常需要為路徑電阻指定一個標稱值。江西手動探針臺公司

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環的反饋檢測，以保證實現高精度高溫度性的運動系統。3、整個四維運動設計成低重心的緊湊結構，保證其速率能到達70mm/s，并能提高運動過程中的加速。4、關鍵零件用導電的表面處理，保證每個位置能進行接地保護。江西手動探針臺公司