“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產率等三個層面。首先，必須能穩定、精確地探測到小型墊片，載臺系統亦須精確、能直接驅動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態監控機制，確保所挾帶的空氣以監控溫度、掌握可靠度和穩定性；后，必須對高產出的進階移動做動態控制才能擁有佳的終結果。整體而言，針腳和墊片之間的相應精確度應在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮，為了強化更小晶粒定位的精確性，需要動態的Z軸輔助校正工作，以避免無謂的產出損失。手動或者自動移動晶圓片，并通過探針卡實現這一部分的電子線路連接。陜西全自動探針臺廠家

針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩，所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數通不過，還有對后續封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質量差，所以平時裝打點器時，不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低，而應該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮氣吹干。廣東智能探針臺服務焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點。

探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產業中一個重要組成部分，是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸增大且密度逐漸提高，晶圓測試的難度和成本也越來越高，也使得芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。

精細探測技術帶來新優勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均，因此能動態控制探針強度也是很重要的；若能掌握可移轉的參數及精細的移動控制，即可提升晶圓翻面時的探測精確度，使精細的Z軸定位接觸控制得到協調，以提高精確度，并縮短索引的時間。如果發現問題，就需要復雜的診斷過程和人工分析，才能找到問題的原因。

探針臺主要應用于半導體行業以及光電行業的測試。探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養不可一概而論，應區別對待。上海勤確科技有限公司堅持科學管理規范、完善服務標準。貴州智能探針臺配件廠家

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半自動探針臺主要應用于需要精確運動、可重復接觸和采集大量數據的場合。一些公司也使用半自動探針系統來滿足其小批量生產要求。半自動探針系統的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟件為探針臺系統增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機械操縱桿以各種速度向任何方向移動載物臺，程序可以設置映射以匹配器件，可以選擇要檢測的器件。陜西全自動探針臺廠家