探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。探針臺是一種輔助執行機構。山東芯片測試探針臺供應商

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長期以來，國內探針廠商均處于中低端領域，主要生產PCB測試探針、ICT測試探針等產品。總體來說，只要好的芯片、好的封測廠商才需要用到半導體測試探針，只有國內好的芯片和測試遍地開花，整個產業足夠大，國產配套供應商才能迅速成長起來。吉林溫控探針臺配件廠家上海勤確科技有限公司堅持科學管理規范、完善服務標準。

主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動從功能上來區分有：溫控探針臺，真空探針臺(低溫探針臺)，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡/探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類。

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。在檢測虛焊和斷路的時候，探針卡用戶經常需要為路徑電阻指定一個標稱值。

相對于平面電機工作臺，絲杠導軌結構的工作臺結構組成較復雜，工作臺由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環境中，滾珠絲杠、直線導軌應定期加精密儀表油，但不可過多，值得指出的是，這種結構的工作臺在裝配過程中，從直線導軌的直線性，上下層工作臺之間的垂直度以及工作臺的重復性。探針臺如果發現缺陷，產品小組將用測試數據來確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里。山東芯片測試探針臺供應商

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12英寸晶圓在結構上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進行切割，則產出效率將更驚人，可產出193個完整的晶粒，會浪費19%的晶圓面積(36個不完整晶粒)。此外，12英寸廠的規模經濟優勢也不容小視；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本，即可多生產2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益，約可節省33%的成本；如此高報酬的投資效益隨著技術的發展而讓人們受益。山東芯片測試探針臺供應商