探針臺可吸附多種規格芯片，并提供多個可調測試針以及探針座，配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置。接下來測試人員通過旋轉探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)，準確扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，通過測試機測試人員可以得到所需要的電性能參數。測試完成后，探針卡于芯片分離，如果芯片不合格，則會在其中間做上標記。青海全自動探針臺服務

隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用機械、光學、物理、化學等學科技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。探針臺屬于重要的半導體測試裝備，在整個半導體產業的多個環節起著重要作用，是晶圓廠和元器件封測企業的重要設備之一。隨著自動化技術的飛速發展，市場對自動化探針臺需求旺盛。自動化探針臺搭配測試機能夠對出廠晶圓片的電氣參數、光學參數進行測試，根據測試結果評定上一道工序的工藝質量，并指導下一道工序。青海全自動探針臺服務如果是不合格的芯片，打點器立刻對這個不合格的芯片打點。

從功能上來區分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養不可一概而論，應區別對待。

探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前，大多數芯片在兩個溫度點進行晶圓級測試，通常為20?C（室溫）和90?C。現在，該范圍已經擴大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內的四個溫度步驟中進行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測試可能要求高達300?C的溫度。探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。

定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現步進運動。對定子的損傷將直接影響工作臺的步進精度及設備使用壽命，損壞嚴重將造成設備無法使用而報廢。由于平面電機的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環境及長時期保養不當將很容易使定子發生銹蝕現象，另外重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球蘸煤油清洗。探針臺測試過程中使用的電學規格隨測試的目的而有所不同。青海全自動探針臺服務

通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上。青海全自動探針臺服務

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統級封裝(SiP)–開發用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。青海全自動探針臺服務