探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩，所以焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術員平時焊完卡后應注意檢查探針卡的質量如何，把背面的突起物和焊錫線頭剪平，否則要扎傷AL層，造成短路或斷路，而操作工也應在測試裝卡前檢查一下。針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩，所以需要經常用灑精清洗探針并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。探針臺測試過程中使用的電學規格隨測試的目的而有所不同。江蘇溫控探針臺哪里有

從功能上來區分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養不可一概而論，應區別對待。天津智能探針臺配件廠家探針卡是自動測試儀與待測器件之間的接口。

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當。平時操作時應注意:1.保護好探針卡,卡應放到氮氣柜中.2.做好探針卡的管理工作.3.規范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時加強操作人員的技能培訓。有利于提工作效率和提高質量。

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置做后的測試。晶圓在通過基本的特性測試后，即進入晶圓探測階段，此時需要用復雜的機器、視覺及軟件來偵測晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對應的晶圓后，探針臺會將晶圓向上挪動，使其電氣和連接于測試儀上的探針卡接觸，以進行探測。當測試完成，則會自動將下一個待測晶圓替換到探針卡下面，如此周而復始地循環著。探針臺配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測。

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。上海勤確科技有限公司以滿足客戶要求為重點。江蘇溫控探針臺哪里有

探針尖接觸電阻即探針尖與焊點之間接觸時的層間電阻。江蘇溫控探針臺哪里有

手動探針臺的使用方式：待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，然后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸。確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術參數。江蘇溫控探針臺哪里有