晶圓測試是在半導體器件制造過程中執行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓終端測試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見的。晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當的位置，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態。隨著探針開始接觸并逐漸深入焊點氧化物和污染物的表層，接觸電阻減小而電流流動迅速開始。遼寧磁場探針臺生產

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動，從功能上來區分有：溫控探針臺，真空探針臺（低溫探針臺），RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。遼寧磁場探針臺生產重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命。

探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺結構的不同可為兩大類，即：平面電機型x-y工作臺（又叫磁性氣浮工作臺）自動探針測試臺和以采用精密滾珠絲杠副和直線導軌結構的x-y工作臺型自動探針測試臺。由于x-y工作臺的結構差別很大，所以其使用維護保養不可一概而論，應區別對待。

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數、光參數的關鍵設備。經過檢測，探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。上海勤確科技有限公司上海勤確科技有限公司以“真誠服務，用戶滿意”為服務宗旨。

半自動探針臺主要應用于需要精確運動、可重復接觸和采集大量數據的場合。一些公司也使用半自動探針系統來滿足其小批量生產要求。半自動探針系統的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟件為探針臺系統增加了很多功能，使用者可以通過軟件或機械操縱桿以各種速度向任何方向移動載物臺，程序可以設置映射以匹配器件，可以選擇要檢測的器件。近年來，半導體作為信息產業的基石和兵家必爭之地成為本輪貿易戰的焦點。四川磁場探針臺價格

半導體設備價值普遍較高，一條先進半導體生產線投資中，設備價值約占總投資規模的75%以上。遼寧磁場探針臺生產

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。如果故障管芯的冗余是不可能的，則管芯被認為有故障并被丟棄。未通過電路通常在芯片中間用一個小墨水點標記，或者通過/未通過信息存儲在一個名為wafermap的文件中。該地圖通過使用bins對通過和未通過的die進行分類。然后將bin定義為好或壞的裸片。遼寧磁場探針臺生產