軌道交通接觸網的銅合金導線在長期受流過程中會產生磨損與變形，上海擎奧的金相分析可評估其材料性能變化。技術人員從導線磨損部位取樣，通過金相分析觀察塑性變形區的微觀結構、晶粒取向變化，判斷材料的加工硬化程度。結合接觸網的運行參數，10 余人行家團隊能預測導線的剩余使用壽命，為軌道交通供電系統的安全運行提供技術保障。當客戶的電子設備在高低溫循環測試中出現金屬部件斷裂時，上海擎奧的金相分析可追溯斷裂根源。技術人員對斷裂截面進行金相制樣，觀察斷口附近的微觀組織是否存在晶界氧化、夾雜物聚集等誘因，通過斷裂路徑的金相觀察確定是脆性斷裂還是韌性斷裂。這些微觀分析結果與可靠性設計工程團隊的仿真數據結合，能精細定位設計缺陷，幫助客戶快速改進產品結構。照明電子元件的金相分析在擎奧 2500 平米實驗室進行。上海加工金相分析基礎

在微電子封裝工藝優化中，金相分析是不可或缺的技術手段，上海擎奧為客戶提供精細化的工藝改進建議。技術人員對不同封裝工藝（如引線鍵合、倒裝焊）制作的樣品進行金相制備，觀察鍵合點的形態、焊點的合金相組成等微觀特征，量化評估工藝參數對連接質量的影響。憑借 20% 碩士及博士組成的技術團隊在微電子領域的專業積累，可通過對比分析不同工藝下的金相組織差異，為客戶優化鍵合溫度、壓力等關鍵參數提供數據支撐，提升封裝工藝的穩定性與可靠性。浦東新區附近金相分析檢查碩士及博士人員參與，提升擎奧金相分析的專業性。

汽車電子元件的可靠性直接關系行車安全，上海擎奧的金相分析服務在此領域發揮重要作用。針對汽車傳感器、控制模塊等重心部件，技術人員利用高分辨率金相顯微鏡，對其內部金屬材料的晶粒尺寸、析出相分布進行細致觀察，評估材料在高溫、振動等嚴苛環境下的性能穩定性。公司 30 余人的可靠性技術團隊與 10 余人行家團隊協同合作，可結合汽車電子的實際工況，通過金相組織變化分析材料老化規律，為客戶提供從失效分析到壽命評估的全鏈條技術支持，助力汽車電子產品滿足行業高標準可靠性要求。

在芯片制造領域，金相分析是把控產品質量的關鍵環節，上海擎奧檢測技術有限公司憑借 2500 平米實驗室中配備的先進金相分析設備，為芯片封裝工藝提供精確支持。技術人員通過對芯片內部金屬互連結構的切片、研磨與腐蝕處理，清晰呈現焊點形態、金屬層界面結合狀態，可快速識別微裂紋、空洞等潛在缺陷。依托團隊中 20% 碩士及博士組成的技術骨干力量，結合失效物理分析經驗，能從金相組織特征追溯芯片可靠性問題根源，為客戶優化封裝工藝、提升產品壽命提供科學依據軌道交通材料的金相分析為擎奧客戶提供依據。

上海擎奧的金相分析實驗室配備了從樣品制備到圖像分析的全流程先進設備，為檢測質量提供堅實保障。實驗室擁有全自動金相研磨拋光機，可實現從粗磨到精拋的無人化操作，確保樣品表面粗糙度≤0.02μm；蔡司 Axio Scope A1 金相顯微鏡配備 500 萬像素相機，能捕捉細微的組織特征；Image-Pro Plus 圖像分析軟件可自動測量晶粒尺寸、孔隙率等參數，誤差控制在 3% 以內。30 余名專業技術人員中，有 5 人具備 10 年以上金相分析經驗，能處理各類復雜材料的檢測需求，為客戶提供兼具精度與深度的技術服務。軌道交通材料的金相分析在擎奧規范流程下進行。上海靠譜的金相分析型號

芯片封裝質量的金相分析由擎奧專業團隊執行。上海加工金相分析基礎

航空航天電子元件對材料性能有著較高要求，上海擎奧的金相分析技術在此領域展現出強大實力。實驗室針對航空航天用芯片、傳感器等部件的耐高溫合金、精密焊接結構開展金相檢測，通過高分辨率顯微觀察，分析材料的晶界強化效果、焊接接頭的微觀應力分布等細節。公司團隊中具備航空航天行業背景的技術人員，能結合極端環境下的材料性能需求，從金相組織特征推斷部件的抗疲勞、抗腐蝕能力，為客戶提供符合航空航天標準的可靠性評估報告，助力產品滿足嚴苛的使用要求。上海加工金相分析基礎