電子封裝可靠性分析：電子封裝對電子器件的可靠性有著關鍵影響。擎奧檢測在電子封裝可靠性分析方面獨具優勢。對于球柵陣列（BGA）封裝的芯片，采用 X 射線檢測技術，觀察封裝內部焊點的形態、是否存在空洞、裂紋等缺陷。利用熱循環試驗，模擬芯片在實際使用過程中因溫度變化產生的熱應力，通過監測焊點的電阻變化以及芯片與封裝基板之間的連接完整性，評估焊點在熱循環應力下的可靠性。同時，分析封裝材料與芯片、基板之間的熱膨脹系數匹配情況，研究因熱膨脹差異導致的界面應力對封裝可靠性的影響，為優化電子封裝設計、提高電子器件整體可靠性提供專業建議。工業機器人可靠性分析確保生產線持續高效運轉。普陀區國內可靠性分析結構圖

航空航天產品可靠性分析：航空航天產品對可靠性要求極高，上海擎奧檢測在該領域積極開展可靠性分析工作。以航空發動機零部件為例，運用先進的無損檢測技術，如超聲相控陣檢測、渦流檢測等，對零部件的內部缺陷進行精確檢測。開展高溫、高壓、高轉速等極端工況下的模擬試驗，獲取零部件的力學性能數據與失效模式。結合航空發動機的實際運行環境與工作條件，利用可靠性物理模型，對零部件的壽命與可靠性進行預測評估。為航空航天產品制造商提供可靠性改進建議，確保航空航天產品在復雜惡劣的太空與高空環境下的高可靠性運行，保障飛行安全。虹口區加工可靠性分析案例復合材料可靠性分析需考量不同成分協同作用。

豐富的金屬材料失效分析經驗及流程優勢：公司在金屬材料失效分析領域經驗豐富。其分析流程科學合理，首先進行宏觀分析，通過肉眼和體視顯微鏡觀察金屬材料的整體外觀、變形情況、斷裂位置等，初步判斷失效類型，如是否為過載斷裂、疲勞斷裂等。接著進行微觀結構分析，利用掃描電鏡觀察斷口微觀形貌，確定裂紋的萌生和擴展路徑。同時開展金相組織分析，通過金相顯微鏡觀察金屬的金相組織，判斷是否存在組織異常，如晶粒粗大、偏析等。在化學成分分析方面，運用直讀光譜儀、ICP 電感耦合等離子光譜儀等設備精確測定材料的化學成分，對比標準成分判斷是否因成分偏差導致失效。結合硬度測試、力學性能測試、應力測試等結果，綜合分析歸納出金屬材料失效的根本原因，為金屬產品的質量改進和可靠性提升提供有力支持。

芯片級可靠性分析中的失效物理研究：芯片作為現代電子設備的 ，其可靠性分析意義重大。上海擎奧檢測技術有限公司在芯片級可靠性分析中深入開展失效物理研究。從芯片制造工藝角度出發，研究光刻、蝕刻、摻雜等工藝過程中引入的缺陷，如光刻造成的線寬偏差、蝕刻導致的側壁粗糙以及摻雜不均勻等，如何在芯片使用過程中引發失效。通過聚焦離子束（FIB）、透射電子顯微鏡（TEM）等先進設備，對失效芯片進行微觀結構分析，觀察芯片內部的金屬互連層是否出現電遷移現象、介質層是否存在擊穿漏電等問題?；谑锢硌芯砍晒瑸樾酒圃焐烫峁┕に嚫倪M方向，從根源上提升芯片的可靠性。智能穿戴設備可靠性分析注重防水和抗壓性能。

可靠性分析服務的行業拓展與定制化方案：公司的可靠性分析服務不斷向更多行業拓展，并為不同行業客戶提供定制化方案。在醫療器械行業，針對醫療器械產品對安全性和可靠性的高要求，定制了包含無菌性測試、生物相容性測試、長期穩定性測試等在內的可靠性分析方案，確保醫療器械在臨床使用中的安全性和有效性。在航空航天領域，為航空航天產品定制了極端環境下的可靠性分析方案，如高空低壓試驗、空間輻射試驗等，模擬產品在太空環境中的使用情況，評估產品的可靠性。在消費電子產品行業，根據消費電子產品更新換代快、使用環境多樣的特點，定制了快速可靠性評估方案，通過加速試驗等方法，在短時間內為客戶提供產品可靠性評估結果，滿足客戶快速推出新產品的需求。通過不斷拓展行業領域和提供定制化方案，公司的可靠性分析服務得到了各行業客戶的 認可和好評。記錄打印機卡紙頻率與打印質量，評估設備工作可靠性。閔行區加工可靠性分析結構圖

對軸承進行潤滑脂壽命測試，分析其在高速運轉下的可靠性。普陀區國內可靠性分析結構圖

材料分析在產品可靠性評估中的多維度應用：材料分析是產品可靠性評估的重要手段，公司在這方面有著多維度的應用。在分析金屬材料對產品可靠性的影響時，除了常規的化學成分分析和金相組織分析外，還會進行材料的腐蝕性能分析。通過鹽霧試驗、電化學腐蝕測試等方法，評估金屬材料在不同腐蝕環境下的耐腐蝕性能，預測產品在實際使用環境中的腐蝕壽命。對于高分子材料，會分析其熱穩定性、老化性能等。利用熱重分析儀（TGA）測試高分子材料在受熱過程中的質量變化，評估其熱分解溫度和熱穩定性；通過人工加速老化試驗，如紫外老化試驗，模擬太陽光中的紫外線照射，研究高分子材料的老化降解過程，分析老化對材料性能的影響，進而評估使用該材料的產品的可靠性和使用壽命。普陀區國內可靠性分析結構圖