冷擠壓在新型儲能材料加工領(lǐng)域展現(xiàn)創(chuàng)新潛力。鈉離子電池電極集流體、固態(tài)電池金屬封裝殼等部件，要求材料兼具高導(dǎo)電性與良好成型性。通過開發(fā)微納級表面織構(gòu)模具，在冷擠壓過程中同步實(shí)現(xiàn)金屬表面納米化處理，使集流體表面粗糙度 Ra 值降至 0.1μm 以下，有效降低電池內(nèi)部接觸電阻。針對鎂基固態(tài)電解質(zhì)材料，采用分步冷擠壓工藝，先制備多孔骨架結(jié)構(gòu)，再通過二次擠壓實(shí)現(xiàn)致密化，材料離子電導(dǎo)率提升至 10?3 S/cm 量級，為下一代儲能器件制造提供關(guān)鍵工藝支撐。冷擠壓工藝可實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。徐州冷擠壓以客為尊

冷擠壓模具的梯度功能材料設(shè)計(jì)突破傳統(tǒng)性能瓶頸。采用粉末冶金技術(shù)制備的梯度模具，外層為高硬度碳化鎢增強(qiáng)相，內(nèi)部為韌性優(yōu)異的合金鋼基體，實(shí)現(xiàn)表面耐磨性與整體抗斷裂性的比較好平衡。這種模具在不銹鋼管件冷擠壓中，使用壽命從 8000 件提升至 3.2 萬件，單位產(chǎn)品模具成本下降 65%。配合激光熔覆修復(fù)技術(shù)，對磨損部位進(jìn)行原位梯度材料再生，使模具修復(fù)后性能恢復(fù)率超過 90%，形成 “設(shè)計(jì) - 制造 - 修復(fù)” 的全周期應(yīng)用體系，推動冷擠壓模具向長壽命、低成本方向發(fā)展。連云港金屬冷擠壓件冷擠壓技術(shù)通過常溫塑性變形，高效成型金屬零件，精度高、表面質(zhì)量好。

冷擠壓工藝在海洋工程裝備制造中開辟新應(yīng)用場景。深海探測設(shè)備的耐壓殼體、水下連接器等部件，需滿足**度、高耐蝕性要求。通過冷擠壓加工含鉬、銅的超級奧氏體不銹鋼，零件屈服強(qiáng)度可達(dá) 800MPa 以上，在海水環(huán)境中的縫隙腐蝕速率降低 70%。采用多級擠壓工藝制造的漸變壁厚殼體，通過優(yōu)化金屬流動路徑，使材料利用率從傳統(tǒng)切削加工的 35% 提升至 78%。目前該技術(shù)已應(yīng)用于我國深海潛標(biāo)系統(tǒng)**部件生產(chǎn)，保障設(shè)備在 6000 米深海環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行超過 5 年。

冷擠壓工藝在生產(chǎn)過程中，對設(shè)備的選擇和性能要求較為關(guān)鍵。常用的冷擠壓設(shè)備包括通用機(jī)械壓力機(jī)、液壓機(jī)、冷擠壓力機(jī)等。通用機(jī)械壓力機(jī)具有較高的工作速度，適用于一些批量較大、形狀不太復(fù)雜的零件冷擠壓。液壓機(jī)則能提供較大的壓力，且壓力輸出較為平穩(wěn)，對于變形抗力較大的金屬材料或大型零件的冷擠壓更為合適。冷擠壓力機(jī)是專門為冷擠壓工藝設(shè)計(jì)制造的設(shè)備，其在壓力控制、滑塊運(yùn)動精度等方面具有優(yōu)勢，能夠更好地滿足冷擠壓工藝對設(shè)備的特殊要求。此外，一些企業(yè)還成功采用摩擦壓力機(jī)與高速高能設(shè)備進(jìn)行冷擠壓生產(chǎn)，拓展了冷擠壓設(shè)備的應(yīng)用范圍。冷擠壓過程中，溫度變化對金屬變形有一定影響。

冷擠壓過程中的潤滑環(huán)節(jié)至關(guān)重要。合適的潤滑劑能夠有效降低金屬與模具間的摩擦力，減少模具磨損，同時(shí)有助于金屬均勻流動，提高零件的成型質(zhì)量。在冷擠壓實(shí)踐中，針對不同的金屬材料和工藝要求，會選用不同類型的潤滑劑。對于一些有色金屬，如鋁、銅等，可采用脂肪潤滑劑，其能在金屬表面形成一層潤滑膜，降低摩擦系數(shù)。而對于鋼材的冷擠壓，磷化皂化處理是一種理想的表面處理與潤滑方式。經(jīng)磷酸鋅處理過的鋼毛坯表面附有鈉皂薄膜，這層薄膜不易脫落，在擠壓時(shí)可減小壓力，提高模具壽命和零件質(zhì)量。冷擠壓技術(shù)可制造出薄壁、深孔等特殊結(jié)構(gòu)零件。淮安鍛件冷擠壓鋁合金件

冷擠壓后的金屬表面因加工硬化，硬度和耐磨性增強(qiáng)。徐州冷擠壓以客為尊

冷擠壓技術(shù)與微納制造技術(shù)的交叉融合，為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域帶來創(chuàng)新突破。在芯片封裝中，冷擠壓可用于制造高精度的引腳框架和散熱基板。通過開發(fā)納米級精度的模具和超精密冷擠壓設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)引腳間距小于 50 微米的高精度成型，滿足芯片小型化、高密度封裝的需求。同時(shí)，冷擠壓過程中對金屬材料的塑性加工，可優(yōu)化散熱基板的微觀結(jié)構(gòu)，使其熱導(dǎo)率提升 20% - 30%，有效解決芯片散熱難題。這種創(chuàng)新工藝推動了半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高集成度、更高性能方向發(fā)展。徐州冷擠壓以客為尊