表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。（見SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動用IC）中采用了此封裝。引腳數26。61、SOIC（small out-line integrated circuit）SOP的別稱（見SOP）。國外有許多半導體廠家采用此名稱。62、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名（見DTCP）。蘇州名優集成電路廠家價格

集成電路的產生，任何發明創造背后都是有驅動力的，而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產生之前的問題是，看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦 [1]。顯然，占用面積大、無法移動是它**直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好，相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可**縮小，可靠性大幅提高。江陰質量集成電路廠家供應集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip）。

J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40（見SIMM）。63、SQL（Small Out-Line L-leaded package）按照JEDEC（美國聯合電子設備工程委員會）標準對SOP所采用的名稱（見SOP）。64、SONF（Small Out-Line Non-Fin）無散熱片的SOP。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區別，有意增添了NF（non-fin）標記。部分半導體廠家采用的名稱（見SOP）。觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。梁溪區本地集成電路廠家供應

電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的印刷電路上進行測量。蘇州名優集成電路廠家價格

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及**廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的SOP。66、SOW（Small Outline Package（Wide-Jype））寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。蘇州名優集成電路廠家價格

無錫大嘉科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的汽摩及配件中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同大嘉科技有限公司供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！