56、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2至23,多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP(見DIP)。58、SL-DIP(slim dual in-line package)DIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP。59、SMD(surface mount devices)因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。無錫好的集成電路產品介紹

QUIP的別稱(見QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。52、SDIP(shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),梁溪區質量集成電路廠家現貨錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

這就是初期集成電路的構想,晶體管的發明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實驗室制造出來了***個晶體管,而在此之前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能,并且克服了電子管的上述缺點,因此在晶體管發明后,很快就出現了基于半導體的集成電路的構想,也就很快發明出來了集成電路。杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發明了鍺集成電路和硅集成電路。
外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,90年代基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。24、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。25、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64到447左右。為了為降低成本,封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64~256引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。37、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。梁溪區本地集成電路工廠直銷
按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP進行的一種分類。無錫好的集成電路產品介紹
19、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array(surface mount type)集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。無錫好的集成電路產品介紹
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