但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。44、QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。錫山區常見集成電路服務熱線

因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH-DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。54、SIL(single in-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。55、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM都裝配在SIMM里。梁溪區名優集成電路銷售方法扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。

9、DIL(dual in-line)DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。10、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為:SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。導電類型不同集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。

6、COB(chip on board)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。7、DFP(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,80年代后期已基本上不用。8、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP)例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。濱湖區質量集成電路市價
J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。錫山區常見集成電路服務熱線
球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA*為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題(見有圖所示)。錫山區常見集成電路服務熱線
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