均熱板的充注量以及其腔體內的真空度直接決定其傳熱性能，空氣中的主要成分屬于不凝氣體，在腔體中不參與汽液循環，對均熱板的性能有負面影響。通常采取先充注后抽真空的方式。考慮到后續抽真空過程中，工質易汽化而被抽出，造成充液率低于設計值，因此充注時慣例留出10%的余量。對均熱板抽真空之前，將充注管放入硅膠軟管內，并在連接處涂上高壓密封硅脂。將均熱板豎著放在冰水里固定住，冰水可降低均熱板的溫度，當抽真空過程中，壓力不斷下降時，可以保證工質在較低的溫度下，減少蒸發速率，降低工質損失，減少實驗誤差。當真空度達到所需值時，用封口鉗將充注管末端壓扁，形成一暫時的冷焊封口。在選擇均熱板時，需要注意其功率、電壓、加熱效率等性能參數。江蘇芯片均熱板

手機在日常使用過程中會產生熱量，如果不及時散熱，機身就會越來越燙，從而影響手機性能。而VC均熱板的作用就是及時散熱，冷卻芯片等高發熱器件，從而不影響手機正常使用。早期手機散熱普遍以石墨作為主要材料，可以稱其為第1代散熱；目前普遍使用的銅管液冷則是第二代散熱技術；而VC均熱板是新的第三代散熱技術。憑借更輕薄、更好的散熱性能，VC均熱板成為了旗艦手機的標配。然而，對于銅管而言，VC均熱板的成本更高，所以普遍在高級手機上應用。cpu均熱板供應公司在使用均熱板時，應保持平穩的電壓和加熱時間。

熱管雖然非常適合筆記本和手機這類超輕薄的移動設備，但在“輕薄風潮”肆虐的當下，無論是游戲本還是游戲手機也都以更性感的身材為榮，有限的內部空間用于很難安置更多、更長和更粗的熱管。因此，業內迫切需要一種比熱管導熱效率更高的散熱部件。于是，名為VC（Vapor Chamber）的“均熱板”（又稱“均熱板”）便出現了。作為筆記本和智能手機的新型散熱方式，VC均熱板同樣屬于相變導熱的表示，也是由純銅打造的內部密封且中空（內壁不光滑，布滿毛細結構），并填充冷凝液的散熱單元，只是它的形態并非熱管的扁平“條狀”，而是呈現出更寬的扁平“片狀”。

熱管和VC均熱板在成型工藝上也有所不同，VC均熱板常用的方式是擴散焊接原理：把銅板材放在加工好的超薄VC均熱板擴散焊接石墨治具內，經過高溫爐提升溫度到銅的軟化狀態，再降溫，使兩邊的銅生長在一起，也稱無縫焊接，熱管的方式也需要用石墨治具，用石墨治具來固定銅管的位置，有把銅管插入石墨治具的，也有平放在石墨治具上的，主要目的就是要固定銅管。VC的形狀是整個面的形狀，接觸面積擴大，更重要的作用是降低熱源到散熱器之間的擴散熱阻，提升了散熱器效率。目前在很多產品設計中，熱管、VC都是混合使用。解決高密度、大功耗芯片功率密度過高問題。均熱板通常由一塊平板和一個加熱系統組成，平板上有許多小孔，通過這些小孔將加熱的空氣傳遞到材料表面。

選購VC均熱板需要注意什么？注意材質選擇。VC均熱板的主要材料有銅、鋁、鋼和碳纖維等，不同的材料具有不同的導熱性、加工難度和價格。一般來說，銅基板導熱性好但價格相對較高，適用于高性能的設備。鋁基板導熱系數相對較低但價格較為合理，常用于一般性能的設備中。鋼基板的強度較高，適用于重型機械或車輛等設備的散熱。碳纖維基板則較為新穎，具有強度高和輕質的優點。注意尺寸要求。在選擇VC均熱板時，需要根據設備的大小和形狀來選擇適當的尺寸和形狀。一般來說，VC均熱板可以按規格定制，制作過程中需要考慮到散熱片的數量和安裝方式等因素，確保能夠完全地覆蓋設備的散熱面積。均熱板內的微結構主要有兩種型態：粉末燒結、多層銅網，兩者的效果相同。寧夏散熱均熱板

均熱板還可以用于退火、淬火、回火、正火等熱處理工藝，以改善材料的組織結構和性能。江蘇芯片均熱板

選購均熱板需要注意什么？材質：均熱板的材質直接影響其耐高溫、耐腐蝕性能，一般以不銹鋼、鋁合金、鎂合金等為主。其中，不銹鋼具有較高的強度和耐腐蝕性能，適用于高溫環境下的工業生產；鋁合金和鎂合金具有較好的導熱性能，適用于低溫環境下的加熱。厚度：均熱板的厚度影響其傳熱效率和穩定性。一般來說，均熱板越厚，熱傳遞時間越長，傳熱效率越低；而過薄的均熱板則容易變形和損壞。因此，在選擇均熱板時，要根據具體工藝要求、功率和加熱面積來選擇合適的厚度。加熱面積：均熱板的加熱面積決定了其適應的生產工藝。一般來說，加熱面積越大，均熱板的功率也就越大，能夠適應更高的加熱溫度和更大的承載量。江蘇芯片均熱板

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