設(shè)計(jì)研究思路是從包封、覆蓋不同角度分析出發(fā)的。ROHM公司的防硫化過(guò)程中電阻進(jìn)行設(shè)計(jì)，保護(hù)層可以采用碳系導(dǎo)電復(fù)合樹(shù)脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到一個(gè)二次利用保護(hù)層上。另一種防硫化電阻通過(guò)設(shè)計(jì)是從材料發(fā)展角度方面出發(fā)，如：提高面電極Ag/Pd漿料中鈀的含量，把鈀的含量(質(zhì)量管理分?jǐn)?shù))從通常的0.5%提高到10%以上，由于漿料中鈀含量的提高，鈀的穩(wěn)定性以及提高了電阻抗硫化處理能力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)，這種教學(xué)方法能夠有效。一般而言，有兩種抗硫化性的設(shè)計(jì)思路，一個(gè)想法是從覆蓋角度封裝，另一個(gè)想法是從材料的角度。從對(duì)比材料的角度來(lái)看，以更好地確保電阻不硫化。PCB板涂覆三種防漆涂覆3個(gè)涂料成分，這增加了保護(hù)膜，防止硫化性的空氣隔離功能。LIZ抗硫化電阻供應(yīng)商。東莞抗硫化電阻標(biāo)準(zhǔn)

抗硫化芯片電阻(AS系列):具有高抗硫化性能、可在含硫的環(huán)境正常穩(wěn)定工作，性能突出，壽命長(zhǎng)。多用于**計(jì)算器、汽車電子板塊、工業(yè)設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備控制器、醫(yī)療儀器、**電子產(chǎn)品、戶外電子產(chǎn)品等。品規(guī)格說(shuō)明PDF文件產(chǎn)品特性：體積小、重量輕。適應(yīng)再流焊與波峰焊。電性能穩(wěn)定，可靠性高。裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配。機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。具有抗硫化性能符合RoHS指令要求。抗硫化電阻抗硫化芯片電阻抗硫化貼片電阻抗硫化精密電阻抗硫化薄膜電阻浙江koa抗硫化電阻抗硫化電阻有哪些特性？

國(guó)巨的抗硫化貼片電阻包含厚膜及薄膜的電阻式技術(shù)，在含硫的環(huán)境下有***的性能,為了有效解決硫污染嚴(yán)重環(huán)境中貼片電阻失效問(wèn)題,防硫化電阻通過(guò)延長(zhǎng)二次保護(hù)包裹層設(shè)計(jì),同時(shí)讓底層電極覆蓋二次保護(hù),通過(guò)改變貼片電阻的電極結(jié)構(gòu)，在電極中添加特殊耐硫化材料,避免二次保護(hù)層邊緣暴露在空氣中與硫化氣體化合反應(yīng)，提高電阻抗硫化能力。應(yīng)用于暴露于高污染環(huán)境中的設(shè)備，以及使用于高濃度硫磺氣體區(qū)域，包括工業(yè)控制系統(tǒng)、儀表設(shè)備、傳感器、通訊基地臺(tái)，汽車產(chǎn)品，電源，工業(yè)機(jī)器，光模塊，基站，通信設(shè)備，**計(jì)算機(jī)，醫(yī)療設(shè)備，**多媒體電子技術(shù)，室外等產(chǎn)品。國(guó)巨抗硫化電阻參數(shù)：系列AF功率（W）1/4W成分厚膜工作溫度-55°C~155°C封裝/外殼1206高度-安裝（最大值）0.026"（0.65mm）電阻10Ohms偏差±5%電壓160V溫度系數(shù)±200PPM/℃抗硫化電阻產(chǎn)品特性：1.體積小，重量輕，電性能穩(wěn)定可靠性高2.裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配3.符合AEC-Q200，具有***的抗硫化性能4.電極為三層結(jié)構(gòu)，具有穩(wěn)定性和高信賴性，對(duì)應(yīng)回流焊，波峰焊

片狀電阻有三層電極結(jié)構(gòu)，面電極是銀電極，中間電極是鎳鍍層，外部電極是錫鍍層、面電極材料是金屬導(dǎo)電體，二次保護(hù)包裹層是非金屬不導(dǎo)電體，交界線區(qū)域電鍍層很薄或未形成導(dǎo)電層，從而產(chǎn)生空隙或是縫隙，特別是當(dāng)絲網(wǎng)印刷漏印二次保護(hù)層邊界不整齊，基體二次保護(hù)與電極鍍層之間交接處是**弱點(diǎn)、侵入過(guò)程如圖1所示，外界含硫腐蝕氣體通過(guò)二次保護(hù)層與電極之間的交界處滲透到面電極，與其化合使面電極的銀產(chǎn)生硫化生成化合物Ag2S，F(xiàn)lqT-Ag2S(高阻率)導(dǎo)電率低使電阻失去導(dǎo)電能力失效。為了避免電阻硫化，比較好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過(guò)延長(zhǎng)二次保護(hù)包覆層設(shè)計(jì)尺寸，同時(shí)讓底層電極覆蓋上二次保護(hù)，并達(dá)到一定尺寸，在電鍍時(shí)，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護(hù)層。這樣避免了相對(duì)薄弱的二次保護(hù)包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中，提高了產(chǎn)品的防硫化能力。ROHM公司的防硫化電阻設(shè)計(jì)，保護(hù)層采用碳系導(dǎo)電樹(shù)脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護(hù)層上。另一種防硫化電阻設(shè)計(jì)是從材料角度出發(fā)，。總的來(lái)說(shuō)，防硫化電阻設(shè)計(jì)有兩種思路，一種思路是從包封覆蓋角度出發(fā)，另抗硫化電阻是貼片電阻嗎？

全封閉充膠模塊電源采用全六面封裝結(jié)構(gòu)。這種方法需要在實(shí)踐中進(jìn)行檢驗(yàn)，因?yàn)槟K電源在其導(dǎo)腳處，即:在銷子周圍，很難真正做到完全密閉。另一種解決方案是采用真正的密封設(shè)計(jì)，模塊化電源充滿氮?dú)饣驓鍤猓饕糜?**或航空航天產(chǎn)品。開(kāi)放式結(jié)構(gòu)由于硅膠對(duì)硫化物具有吸附作用，也有一種方法是廢棄填封硅膠采用開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。應(yīng)從提高電源轉(zhuǎn)換效率、器件散熱均勻、強(qiáng)制散熱等方面綜合考慮開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。目前，電源硫化模塊雖然采用開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，但與使用有機(jī)硅封裝模塊相比，電源硫化風(fēng)險(xiǎn)**降低。陶瓷基板功率模塊電源采樣陶瓷基板，直接在陶瓷基板上印刷電阻，陶瓷基板具有良好的熱導(dǎo)率。但是陶瓷基板必須涂上三層防護(hù)漆，以防止高溫高濕、電場(chǎng)遷移銀的影響，從而避免線路之間的短路。集成電路封裝電源采用集成電路封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片，具有良好的密封性，可以完全切斷外部硫化氣體和電源內(nèi)部厚膜芯片電阻接觸。抗硫化產(chǎn)品適用的需求環(huán)境的場(chǎng)合更嚴(yán)重或長(zhǎng)期穩(wěn)定性。光頡抗硫化電阻代理商。抗硫化電阻現(xiàn)貨供應(yīng)商找順海科技

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電阻的種類和型號(hào)都是非常多的，***我們要說(shuō)的是抗硫化電阻，什么是抗硫化電阻呢？它有怎么樣的意義呢？抗硫化電阻自然是為了應(yīng)對(duì)硫化環(huán)境而設(shè)計(jì)的一種電阻器，在電路中或者是自然環(huán)境中，含硫氣體濃度高的區(qū)域，如溫泉區(qū)和礦區(qū)，電子設(shè)備，如暴露于含硫氣體高污染環(huán)境的設(shè)備，包括工業(yè)控制系統(tǒng)、傳感器、儀表設(shè)備、通信基站等，硫?qū)⑼ㄟ^(guò)貼片電阻器電極和保護(hù)層之間的間隙進(jìn)入，并與貼片電阻器端電極的銀材料結(jié)合產(chǎn)生硫化銀，導(dǎo)致整個(gè)貼片電阻器成為絕緣體，從而使電子設(shè)備失效甚至危險(xiǎn)。為了有效解決在硫污染嚴(yán)重的環(huán)境中出現(xiàn)的貼片電阻故障問(wèn)題，抗硫化電阻至關(guān)重要。通過(guò)改變貼片電阻的電極結(jié)構(gòu)，在電極上添加特殊的抗硫化材料，開(kāi)發(fā)出一系列抗硫化貼片電阻產(chǎn)品，可以**提高貼片電阻抗硫化能力，延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命。由此上述，我們可以知道，抗硫化電阻在一些含硫的環(huán)境中，具有非常重要的作用，其意義也就不言而喻了。抗硫化電阻，即防硫化電阻（anti-sulfuratedthickfilmchipresistor）通過(guò)采用抗硫化電極結(jié)構(gòu)和材料實(shí)現(xiàn)高抗硫化性能。抗硫化厚膜片式電阻器的內(nèi)部端子由鈀和銀合金制成，可防止其在惡劣暴露環(huán)境中硫化和失效。東莞抗硫化電阻標(biāo)準(zhǔn)

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