貼片電容的材質分類常見貼片電容主要有：瓷片電容，貼片鉭電容，貼片電解電容，貼片疊層電容。1、貼片電容：普通型，材質瓷片。外型單一、外觀單一，表面沒有絲印，沒有極性。有多種顏色主要有褐色、灰色、淡紫色等。普通貼片電容的基本單位：pF.2、貼片紙多層電容：普通型，材質紙質。表面部分廠家的元件有絲印，外形主要有橢圓和方形兩種，外觀上橢圓形一般呈銀白有金屬光澤、方形呈褐色，從側面能看到紙介質分層情況。這種電容沒有極性。尺寸有各種大小，但體積一般較大。普通貼片電容的基本單位：pF.但此電容量一般較大在μF級。3、貼片鉭電容：材質鉭介質。表面有絲印，有極性。有多種顏色主要有黑色、黃色等。鉭電容表面有一條白色絲印用來表示鉭電容的正極，并且在絲印上標明有電容值和工作電壓，大部分生產廠家還在絲印上加注一些跟蹤標記。貼片鉭電容的基本單位：μF.4、貼片電解電容：材質電解質。表面有絲印，有極性。外觀上可見鋁制外殼。電解電容表面有一條黑色絲印用來表示電解電容的負極，并且在絲印上標明有電容值和工作電壓，大部分生產廠家還在絲印上加注一些跟蹤標記。貼片電解電容的基本單位：μF.taiyo太誘10UF貼片電容現貨。經銷商貼片電容1210

SMD電容器的介電強度是指介電材料承受**度電場而不發生擊穿的能力，當外部電場強度達到某一臨界值時，通常用伏特/密耳（V/密耳）或伏特/厘米（V/cm）表示，材料晶格中的電子克服電荷恢復力的約束，產生場致電子發射，導致足夠多的自由電子相互碰撞，產生雪崩效應，進而導致突然擊穿電流擊穿介質，使其失效，還有另一種介電故障模式。高壓負載下產生的熱量會在一定程度上降低介電材料的電阻率。如果這種程度持續足夠長的時間，將在介質**薄弱的部分產生泄漏電流。這種模式與溫度密切相關，介質強度隨著溫度的升高而降低由于材料微觀結構中存在物理缺陷，任何絕緣體的固有介電強度都會降低，與絕緣電阻一樣，介電強度也與幾何尺寸密切相關，因為材料體積的增加會增加隨機缺陷的概率，介質的強度與介質層的厚度成反比，同樣地，在設計片式電容器的邊緣余量時，介電強度與內部電極層的數量及其物理尺寸成反比，必須確保在使用期間和耐壓試驗期間（通常為其工作電壓的2.5倍）中等強度時沒有擊穿故障在正確選擇片式電容器時除了提供其規格和容量外還必須特別注意電路對貼片電容器的溫度系數額定電壓和其他參數的要求。片式電容器的標準命名方法和定義。華新科0603貼片電容2.2UFmurata高壓貼片電容現貨。

國巨貼片電容廠家特點先進的薄層化技術，使產品小型化，大容量；獨石結構，確保產品的機械強度及可靠性；高尺寸精度，保證元件安裝的高效率；容量低漂移，可用于各種形勢的采楊電路；低殘留電感，保證了出色的頻率特性；國巨貼片電容廠家優點微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3數碼相機、攝像機等；***、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術。質優價廉的計算機、通信及數字視聽A&V產品迅速普及；高可靠性：高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光；無鉛無鎘、綠色環保；國巨貼片電容應用國巨貼片電容廣泛應用于通訊類、電源類、消費類、電腦類、汽車電子及音響類、工業類、照明類等高科技行業。國巨貼片電容廠家命名規則講述國巨電阻都是以R開頭，前面2個字母表示電阻的系列名稱。RC表示一般厚膜電阻，例如：RC0402JR-07100KL；RL表示低阻值電阻，如RL0603JR-070R12L；RT表示高精密厚膜電阻；RJ表示薄膜電阻；RV表示高壓電阻。

不管是哪一款種類的電容，結果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說，用機器進行焊接的話，就存在一個問題，太過于格式標準化，有時候可能因為一點變動而導致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調整，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅！先準備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關芯片放置到主板上面，按照規定好的設計放置，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向對齊，以免造成不必要的偏差，此過程中，烙鐵的溫度大致為280°左右即可，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩定位置，防止焊接過程中的板面出現傾斜。當然還有其他焊接操作，只需要相關人員保持仔細和細心就能夠順利完成，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導致全盤皆輸，那就得不償失了。1210 0.1UF 貼片電容現貨。

貼片式電容有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性，容量也很小（PF級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有**容量大小的數字。貼片式鉭電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應用于小容量的低頻濾波電路中。貼片鉭電容與陶瓷電容相比，其表面均有電容容量和耐壓標識，其表面顏色通常有黃色和黑色兩種。譬如100-16即表示容量100μF，耐壓16V。貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩壓作用。一般我們平時用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V村田高壓貼片電容現貨。精度貼片電容1UF

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電容在受到過強熱應力沖擊時，產生的裂紋無固定形態，可分布在不同的切面，嚴重時會導致在電容側面形成水平裂紋。原因：熱應力裂紋產生和電容本身耐焊接熱能力不合格與生產過程中引入熱沖擊有關。可能的原因包括：烙鐵返修不當、SMT爐溫不穩定、爐溫曲線變化速率過快等。措施：①工藝方法應多考慮MLCC的溫度特性和尺寸，1210以上的大尺寸MLCC容易造成受熱不均勻，產生破壞性應力，不宜采用波峰焊接；②注意焊接設備的溫度曲線設置。參數設置中溫度跳躍不能大于150℃，溫度變化不能大于2℃/s，預熱時間應大于2min，焊接完畢不能采取輔助降溫設備，應自然隨爐溫冷卻。③手工焊接前，應增加焊接前的預熱工序，手工焊接全過程中禁止烙鐵頭直接接觸電容電極或本體。復焊應在焊點冷卻后進行，次數不得超過2次3、電應力裂紋圖13典型電應力開裂電容過電應力導致產品發生不可逆變化，表現為耐壓擊穿，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、，甚至燃燒等嚴重后果。遭受過度電性應力傷害的MLCC，裂紋從內部開始呈狀分散。措施：①在器件選型時應注意實際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓；②避免浪涌、靜電現象對器件的沖擊。經銷商貼片電容1210

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