貼片電容是指電容器的一種PCB表面貼裝形式，這種貼片電容有陶瓷貼片電容,鋁電解貼片電容，鉭電解貼片電容等等，我們通常說的貼片電容主要都是陶瓷貼片電容。陶瓷貼片電容的選型需要注意以下問題：1、陶瓷貼片電容的尺寸：01005，2,01,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220等。2、陶瓷貼片電容的容值：如100NF,1UF,2.2UF,4.7UF,10UF,22UF,47UF,100UF,220UF等。3、陶瓷貼片電容的材質：COG,NPO,X7R,X7T,X7S,X6S,X6T,X5R,X8L,X8M,U2J等，還需要注意溫度補償型電容是正溫度補償和負溫度補償。4、陶瓷貼片電容的耐壓值：貼片電容的溫度一般分為普通電容（指50V及以下），中高壓電容（100V及以上耐壓值）5、陶瓷貼片電容的精度：10PF及以下的容值一般有±0.01PF~±0.5PF,10PF及以上有1%（F），2%（W），5%（J），10%（K），20%（M）等精度。6、陶瓷貼片電容的厚度，厚度分為兩種，一種是行業標準厚度，另一種則為薄型貼片電容。7、陶瓷貼片電容的低ESL及低ESR特性。8、陶瓷貼片電容的品牌，高容值貼片電容主要以村田（MURATA）,三星（SAMSUNG），太誘（TAIYO），東電化（TDK）幾大品牌為主。低容主要以村田（MURATA），三星（SAMSUNG），國巨（YAGEO），風華（FH）等品牌為主。1210 1UF 貼片電容現貨。代理貼片電容特性

MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結構固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應用問題。由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨有特性不了解。在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數就夠了。但是對于MLCC，**考慮這兩個參數是遠遠不夠的。那對于MLCC，工程師該如何選型呢？「工程師必備」MLCC貼片電容該如何選型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G（也稱NP0）材質，X7R材質，Y5V材質。C0G的工作溫度范圍和溫度系數好，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時溫度系數為0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時容量變化為±15%.Y5V的工作溫度*為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內時其容量變化可達-22%至+82%.當然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時必須選擇COG的。samsung貼片電容特性三星1UF貼片電容現貨。

風華貼片電容是風華高科研發生產的八大片式元器件之一，更是被列入國家520戶重點的大型國有企業集團，是一家全國技術創新試點企業、國家通訊產品國產化配套元件定點企業以及全國36家擴大企業博士后流動站之一。系列產品無論是在可靠性、一致性等各個方面都是在行業內較為前列之一。而深圳順海科技有限公司更是原廠直接授權的風華貼片電容一級代理分銷商，主營風華貼片電容，尺寸封裝有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。如想了解風華貼片電容價格、規格、型號參數及尋找風華貼片電容代理，請留言聯系或撥打電話海量的風華貼片電容現貨庫存，支持大小量批發、零售等。下面小編列出MLCC風華貼片電容規格參數表方便大家選購如下。

貼片電容電阻這種產品，它們的下級就是電器產品**的控制主板，一般這種尺寸的產品都是通過焊接的方式來安裝在板面上，所以可能還需要用到一些焊接輔料產品，至于是采取何種方法以及需要注意的事項，接下來就簡單跟各位分享一下經驗之談。首先先介紹在焊接過程中需要用到焊接輔料，分別是助焊劑和錫膏。前者是溶劑后者是固體，作用都是起到提升焊接效果，所以是必不可少的輔助產品。在進行焊接時，一定需要注意引腳部分的間隙不能超過2MM，這樣做是為了讓輔料充分流動以及穩定電容的固定位置。過程中，可能會用到鑷子和烙鐵等工具，需要在這之前涂覆好錫膏或助焊劑，為的就是提高產品之類焊錫的流動性。先用鑷子將電容放置板面上，然后壓住一角，慢慢的加入輔料產品，此后再以同樣的方式按壓住另一角，同樣的操作進行四次，也就是完全固定電容的位置，使其能夠近乎貼緊板面，保證兩者之間的間隔不要大于3MM即可。然后使用烙鐵攜帶定量的助焊劑再次確定并固定產品的位置，使用少部分的濕布沾染一些清洗劑輕輕擦拭電容表面除去多余的焊接殘留物質即可。在這一系列的操作進行完之后，可以對產品進行測試使用，看看能不能正常工作，能夠使用就是焊接正確。taiyo太誘22UF貼片電容現貨。

SMD電容器的介電強度是指介電材料承受**度電場而不發生擊穿的能力，當外部電場強度達到某一臨界值時，通常用伏特/密耳（V/密耳）或伏特/厘米（V/cm）表示，材料晶格中的電子克服電荷恢復力的約束，產生場致電子發射，導致足夠多的自由電子相互碰撞，產生雪崩效應，進而導致突然擊穿電流擊穿介質，使其失效，還有另一種介電故障模式。高壓負載下產生的熱量會在一定程度上降低介電材料的電阻率。如果這種程度持續足夠長的時間，將在介質**薄弱的部分產生泄漏電流。這種模式與溫度密切相關，介質強度隨著溫度的升高而降低由于材料微觀結構中存在物理缺陷，任何絕緣體的固有介電強度都會降低，與絕緣電阻一樣，介電強度也與幾何尺寸密切相關，因為材料體積的增加會增加隨機缺陷的概率，介質的強度與介質層的厚度成反比，同樣地，在設計片式電容器的邊緣余量時，介電強度與內部電極層的數量及其物理尺寸成反比，必須確保在使用期間和耐壓試驗期間（通常為其工作電壓的2.5倍）中等強度時沒有擊穿故障在正確選擇片式電容器時除了提供其規格和容量外還必須特別注意電路對貼片電容器的溫度系數額定電壓和其他參數的要求。片式電容器的標準命名方法和定義。村田10UF貼片電容現貨。達方貼片電容代理

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電容是電子產品中必備的元器件之一，無可替代，電容器常規的我們可以分為以下幾類：貼片電容，插件電容兩大類。貼片電容則以貼片陶瓷電容為主，還有其他如貼片安規電容，貼片電解電容，貼片鉭電容等等。插件電容的種類則有很多種了，插件電解電容，插件固態電容，插件高壓瓷片電容，插件安規電容（Y1,Y2,X1,X2）,CBB電容等等。隨著產品的功能化以及產品小型化，低功耗等等要求，對電容的要求也越來越高了，比如需要低ESL,低ESR，高容值，高電壓，低內阻，長壽命，小體積等等，所以陶瓷貼片電容在市場長占據了主導地位，尺寸也逐漸小型化，目前常用**小的有到01005的尺寸，但是**常規的設計還是以0201,0402,0603,0805,1206,1210為主，這主要是由于大多數的生產技術以及貼片企業設備的原因，加上高容值小型化還在不斷更新中。貼片陶瓷電容的日本三大巨頭則以TDK（東電化），MURATA（村田），TAIYO（太陽誘電），目前TDK轉為高階產品，以工業化及汽車市場轉移，MURATA則逐步轉為汽車市場及5G小型化產品為主，0402及以上尺寸部分型號都在不斷限制產能，TAIYO（太陽誘電）則熱衷于大尺寸，高容值，部分產品也轉向汽車級市場。代理貼片電容特性

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