LED路燈鋁基板是一種應(yīng)用于城市道路、隧道及太陽(yáng)能路燈等場(chǎng)景的金屬工業(yè)制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統(tǒng)PCB線路板實(shí)現(xiàn)高效散熱與電路集成。該產(chǎn)品主要由電路層、陶瓷填充導(dǎo)熱絕緣層和鋁合金基層構(gòu)成，分為普通導(dǎo)熱型與高導(dǎo)熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬(wàn)小時(shí)，具備低熱阻、高導(dǎo)熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號(hào)，導(dǎo)熱系數(shù)為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規(guī)格設(shè)計(jì)，通過(guò)均溫銅板或針狀散熱技術(shù)優(yōu)化熱傳導(dǎo)效率鋁基板相較于傳統(tǒng)的FR-4玻璃纖維板更輕，有助于減輕整體設(shè)備的重量。姑蘇區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

主要用途鋁基板廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中，如：音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路等。辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。汽車(chē)電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優(yōu)勢(shì)。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。姑蘇區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，鋁基板在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)更加廣。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

LED鋁基板產(chǎn)品問(wèn)世，開(kāi)啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車(chē)車(chē)燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開(kāi)發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。五年內(nèi)，我國(guó)把LED鋁基板作為一個(gè)重大工程推動(dòng)，而科技部也批準(zhǔn)深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為L(zhǎng)ED鋁基板產(chǎn)業(yè)化基地。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢(shì)。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類(lèi)別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過(guò)140℃，制造過(guò)程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過(guò)特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。相城區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板批量定制

鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。姑蘇區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）鋁基板是一種特殊類(lèi)型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。MPCB鋁基板的主要特點(diǎn)包括：優(yōu)良的散熱性能：鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。輕量化：鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。姑蘇區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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