原材料：國(guó)內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細(xì)膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽(yáng)極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國(guó)內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問(wèn)題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴(yán)重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過(guò)硫酸陽(yáng)極氧化，也是手感粗糙，總體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。江蘇本地MPCB鋁基板哪家好

其它性能的差距:經(jīng)過(guò)我們多次測(cè)試，Bergquist 能夠?qū)X基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導(dǎo)熱能力的均一性。說(shuō)明他們的涂膠設(shè)備的精細(xì)度很高。同時(shí)也說(shuō)明他們的絕緣膠流動(dòng)性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說(shuō)明他們的配方的研究很深入。國(guó)內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個(gè)正常的指標(biāo)，這必然導(dǎo)致鋁基板熱阻、絕緣強(qiáng)度存在較大的起伏。從而對(duì)器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領(lǐng)域，因?yàn)槭褂脳l件苛刻，國(guó)產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長(zhǎng)時(shí)間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機(jī)械性能、電絕緣性能和其它相關(guān)性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個(gè)重要指標(biāo)。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長(zhǎng)期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長(zhǎng)期使用。昆山特殊MPCB鋁基板哪家好隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，鋁基板的市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)。

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬(wàn)別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說(shuō)明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過(guò)回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過(guò)導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；

■縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；  ■提高產(chǎn)品功率密度和可靠性；   ■在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理。LED路燈散熱技術(shù)，一般使用多為導(dǎo)熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實(shí)際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來(lái)散熱，但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要，因?yàn)槁窡舾哂?米，若太重危險(xiǎn)性就增加，尤其遇到臺(tái)風(fēng)、地震都可能產(chǎn)生意外.國(guó)內(nèi)有廠家采用全球**的針狀散熱技術(shù)，針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結(jié)溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時(shí)在重量和體積上也有所改進(jìn)。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過(guò)140℃，制造過(guò)程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過(guò)特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。鋁基板可以通過(guò)切割、鉆孔等方式進(jìn)行加工，適應(yīng)不同的設(shè)計(jì)需求。常熟常見(jiàn)MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。江蘇本地MPCB鋁基板哪家好

主要用途鋁基板廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，如：音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路等。辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。汽車電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優(yōu)勢(shì)。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。江蘇本地MPCB鋁基板哪家好

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