原材料：國內鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經實現了國產化，但4oz（含）以上的銅箔依賴于進口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國內鋁板供貨狀態不是太理想。主要問題是：合金鋁板供應能力受限，純鋁板的外觀質量較差，劃痕嚴重，板面紋路明顯，即使經過硫酸陽極氧化，也是手感粗糙，總體來說，國內鋁基面外觀質量與美日產品相比，差距很大。與傳統的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用。昆山挑選MPCB鋁基板批量定制

導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。常熟標準MPCB鋁基板價位鋁基板可以通過各種加工工藝進行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設計的需求。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

主要用途鋁基板廣泛應用于各類電子設備中，如：音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設備：開關調節器、DC/AC轉換器、SW調整器等。通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電器、發報電路等。辦公自動化設備：電動機驅動器等。汽車電子設備：電子調節器、點火器、電源控制器等。電腦設備：CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優勢。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。隨著電子技術的不斷發展，鋁基板在各個領域的應用將會更加廣。

然而中國的LED鋁基板行業近5年的快速發展，到***也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關技術與散熱性能等原因，使LED在國內市場發展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于LED鋁基板發展空間與時間。在未來國家大力指導攻克下，LED鋁基板技術會越來越完善，國內需求會越來越大。led鋁基板導熱系數和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導熱膠等）有關系，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。鋁基板導熱系數可以在板材壓合之后經過測試儀器測試得出數據，導熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，市場上主流的是電子鋁基板，相對應的鋁基板導熱系數是大家所關心的參數，導熱系數越高就是代表性能越好的標志之一。鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應用。常熟標準MPCB鋁基板價位

高頻增幅器、濾波電器、發報電路等。昆山挑選MPCB鋁基板批量定制

國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。昆山挑選MPCB鋁基板批量定制

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